小米 Redmi 即將於 4 月 21 日發佈 REDMI K90 Max。近日，一款型號為 2604FRK1EC 的小米 Redmi 新機現身 Geekbench 跑分數據庫，相關資訊顯示該設備正是這款即將登場的型號，並確認搭載聯發科天玑 9500 晶片。
天玑 9500 晶片規格與跑分表現
根據 Geekbench 數據庫，這款天玑 9500 晶片的 CPU 配置包括一顆主頻 4.21 GHz 的超大核、三顆主頻 3.50 GHz 的性能核，以及四顆主頻 2.70 GHz 的能效核，圖形處理器為 Mali-G1-Ultra MC12。測試設備配備 16 GB RAM，並運行 Android 16 作業系統。在跑分測試中，單核得分 3513 分，多核得分 10711 分。
其他硬件規格方面，小米 Redmi K90 Max 採用 6.83 英寸 OLED 顯示屏，提供 1.5K 分辨率與 165 Hz 刷新率。該機為小米旗下首款內置散熱風扇的手機，機身內配備 8500 mAh 電池，支持 100W 快充。儘管加入散熱風扇，設備仍具備 IP68 或 IP69 防塵防水功能。 下表總結主要規格：
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| 晶片 | 聯發科天玑 9500 |
| CPU 配置 | 1×4.21 GHz 超大核 + 3×3.50 GHz 性能核 + 4×2.70 GHz 能效核 |
| GPU | Mali-G1-Ultra MC12 |
| RAM | 16 GB |
| 作業系統 | Android 16 |
| 顯示屏 | 6.83 英寸 OLED, 1.5K, 165 Hz |
| 電池 | 8500 mAh, 100W 快充 |
| 其他 | 內置散熱風扇, IP68/IP69 防水 |
| Geekbench 跑分 | 單核 3513, 多核 10711 |
從產品定位來看，小米 Redmi K90 Max 將位於現售 REDMI K90 與 K90 Pro Max 之間。
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