Elon Musk 今日在社交平台 X 上公布，Tesla 已完成新一代用於自動駕駛（FSD）的 AI 晶片設計，型號為 AI5。根據先前洩露資訊，AI5 的性能目標對標 NVIDIA「Hopper」架構，兩顆 AI5 晶片的算力預計可匹敵一顆「Blackwell」處理器。早於 2025 年尾，已有報導指出 Tesla 在新一代 AI 加速器的生產策略上作出重大調整，將 AI5 晶片的製程訂單在 Samsung 與台積電之間拆分，此舉被視為對Samsung晶圓代工業務的一次重要提振。
AI5 規格詳情
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| 晶圓代工夥伴 | Samsung（位於美國德州奧斯汀市的工廠）與台積電（位於美國亞利桑那州的工廠） |
| DRAM 供應商 | SK 海力士，提供封裝整合的 LPDDR5X 顆粒 |
| 單顆 AI5 SoC RAM 配置 | 左右兩側各有兩排 RAM，每排配備三顆 SK 海力士 LPDDR5X 顆粒，總計 12 顆 RAM 模組 |
| 單顆 RAM 容量 | 16 GB |
| 單顆 AI5 SoC 總 RAM 容量 | 192 GB |
根據先前曝光資訊，AI5 將分別在 Samsung 位於美國德州奧斯汀市的工廠，以及台積電位於美國亞利桑那州的工廠投片生產。Tesla 此舉意在透過多元化代工夥伴，分散供應鏈風險，並在不同需求場景下更好地掌控晶片供應。除晶圓代工夥伴外，Tesla 還引入多家現存與封裝合作方。報導顯示，AI5 晶片所用 DRAM 由 SK 海力士提供，形式為封裝整合的 LPDDR5X 顆粒。
從晶片實物佈局來看，其左右兩側各有兩排 RAM，每排配備三顆 SK 海力士 LPDDR5X 顆粒，總計 12 顆 RAM 模組。按單顆 16 GB 容量計算，單顆 AI5 SoC 的 LPDDR5X 總容量達 192 GB，為自動駕駛及相關 AI 工作負載提供高帶寬、大容量 RAM 支援。 在 AI5 之後，Tesla 已規劃更激進的晶片迭代節奏。Elon Musk 透露，公司正以每九個月為一個設計週期推進下一代 AI6 晶片研發，該項目同樣由 Samsung 與台積電參與，並有可能引入 NVI
DIA 在先進封裝方面的技術合作。先前消息顯示，Tesla 已於 AI5 相關項目中與 NVIDIA 就封裝方案展開合作，並同步推進新一代 Dojo 3 系統。Elon Musk 確認，AI6 與 Dojo 3 連同其「令人興奮的晶片」均在開發中，預示 Tesla 將在未來數月持續推出更多面向特定場景的客製 ASIC 方案，強化其在自動駕駛與 AI 算力領域的布局。
