SK海力士指 HBM 同通用 DRAM 需求超供應能力 或擴大後者生產

SK海力士在業績電話會議上表示,公司正實施一項綜合考量整體供需情況的供應策略,涵蓋範圍不僅包括高帶寬記憶體(HBM),亦包含通用DRAM。該公司指出,目前包括HBM在內的主要記憶體產品需求已超出供應能力。公司致力尋找最佳供應時機,以促進AI產業均衡增長。

下一代HBM4供應準備就緒

對於下一代HBM產品HBM4,SK海力士表示將基於客戶合作擴大供應。公司從初期階段即與主要客戶緊密合作,構建開發與供應體系,並正準備根據客戶量產計劃及時供貨。在產能建設方面,SK海力士已啟動位於韓國清州的P&T7工廠建設,該廠專用於HBM等AI記憶體所需的高級封裝工藝,預計投資19萬億韓元,廠區規模約23萬平方米。 據行業分析,目前記憶體供給短缺持續,記憶體價格上漲周期可能較以往更長。

由於產能向HBM傾斜,通用記憶體供應緊張局面預計將持續至2027年。 SK海力士在該季度實現合併營收52.58萬億韓元,營業利潤37.61萬億韓元,淨利潤40.35萬億韓元,三項指標均刷新公司單季歷史紀錄。其中,營收首次突破50萬億韓元大關,營業利潤同比增幅高達405.5%。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。