近日有爆料人夫在 X 平臺展示，自稱來自配件廠商的 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 最新 CAD 文件，顯示這兩款機型的屏幕頂部打孔區域將明顯縮小。爆料人夫稱，如果消息屬實，這些 CAD 文件極有可能基於 Apple 官方提供的數據製作，用於保護殼等配件的事先開發。
iPhone 18 Pro 系列打孔設計曝光
從洩露的示意圖來看，新一代 Pro 機型頂部的開孔在視覺上明顯比自 iPhone 14 Pro 起沿用至今的「靈動島」更窄，但高度有可能略有增加，整體形態更為緊湊。有觀點認為，這種「縮胖變高」的變化不排除存在一定視覺錯覺成分，但寬度縮減趨勢十分明顯。若該設計最終落地，業界普遍預測，意味著 Apple 已將部分 Touch ID 相關組件移至屏幕下方，從而騰出原用於開孔區域的空間，使前置打孔面積得以縮小。
報導指出，透過調整 Face ID 感測器與模組的排列方式，Apple 在保障 Face ID 等功能的同時，為屏幕可視區域釋放出更多空間。 綜合此前多方消息，iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的機身背部整體設計預計將基於前代產品，僅在細節上做出微調。在此背景下，更小的「靈動島」有望成為今年 Pro 系列在外觀層面最顯著的變化之一，也將成為區分新舊機型的重點視覺標誌。
目前，關於 iPhone 18 系列的更多細節仍停留在爆料與傳言階段，包括價格策略、紀念版設計以及其他潛在硬件升級等，尚未得到 Apple 官方確認。按往例，Apple 預計會在今年秋季正式發佈新一代 iPhone，屆時這一輪關於「靈動島」尺寸變動的消息將最終得到驗證。
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