Intel啟動小規模代工測試 2027至2028年擴大量產規模供應蘋果入門級產品

【CNMO科技消息】5月15日，Apple 供應鏈分析師郭明錤透露，Intel已啟動入門級 iPhone、iPad 及 Mac 芯片的小規模代工測試，預計 2027 至 2028 年逐步擴大量產規模。郭明錤並未明確説明Intel將代工 Apple A 系列還是 M 系列芯片。

iPhone 17系列

郭明錤稱，Apple 此次將採用Intel 18A 製程工藝生產這批芯片，同時還在評估Intel其他先進製程技術。通過引入雙芯片代工供應商，Apple 既能壓低芯片採購成本，也能穩固供應鏈產能。除此之外，Apple 與Intel的合作，還有望獲得美國政府的好感，美方一直希望提升美國本土芯片製造產能。不過郭明錤指出，台積電仍將包攬 Apple 超過 90% 的芯片代工份額。

相關報導據 CNMO 科技瞭解，目前還沒有跡象表明，Intel會參與 Apple iPhone 芯片的設計工作，其角色將嚴格限定在芯片代工製造層面。這與早年Intel Mac 時代截然不同：彼時 Mac 搭載的是Intel自研 x86 架構處理器。Apple 自 2020 年起便開始在 Mac 產品線中逐步棄用Intel處理器。總而言之，此次合作模式為：Apple 自研芯片設計、Intel美國本土代工生產，產品將應用於部分入門級 iPhone、iPad 和 Mac 機型。