近日，據外媒報導，Samsung 正在研發一種面向移動設備的下一代 HBM 封裝技術，若相關方案最終落地，可能顯著提升手機等終端的設備端 AI 處理能力。
根據現有信息，Samsung 正逐步將 Exynos 晶片重新帶回旗下旗艦產品線。Exynos 2600 已經用於 S26 系列中除 Ultra 之外的機型。按照目前的説法，明年的 S27 系列也可能延續 Snapdragon 與 Exynos 並行的策略，對應晶片或為 Exynos 2700。另有傳聞稱，Samsung 未來數年甚至可能在旗艦產品線上進一步提高 Exynos 的使用比例，而 Exynos 2800 被認為是這一規劃中的重要節點。
Samsung 可能在未來推出更強大的 Exynos 晶片
在技術層面，圍繞 Exynos 2800 的爆料已不止一項。此前有消息稱，Samsung 可能為這款晶片採用自研 GPU 架構，甚至不排除引入自研 CPU 核心的可能性。韓國最新報告則提到，Samsung 正在推進一種名為垂直銅柱堆疊的技術，目標是將高帶寬內存帶入移動設備。HBM 目前主要應用於伺服器等領域，若要在手機上實現，仍需解決體積、厚度、功耗和散熱等多方面限制。
如果 Samsung 能夠突破這些技術瓶頸，受益的不僅是移動端 AI 性能，Samsung 的存儲業務也可能獲得新的增長空間。原因在於，能夠為移動設備提供 HBM 解決方案的存儲供應商目前仍然十分有限。
不過，這項技術是否能趕在 Exynos 2800 正式上市前完成商用，現階段仍存在不確定性。考慮到外界普遍認為 Exynos 2800 將是一代較大幅度升級的產品，如果相關研發進展順利，Samsung 有可能借這款晶片首次在移動平台引入這一能力。
項目 規格 處理器 Exynos 2800 RAM 8GB 儲存空間 256GB 電池容量 4500mAh 螢幕尺寸 6.5 吋 相機像素 1.08 億像素 快充瓦數 25W 連接性 5G 重量 190g 刷新率 120Hz
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