長光辰芯推出 GLR1202BSI-L CMOS 圖像傳感器 針對高速激光位移檢測應用

近日,長光辰芯正式發佈 GLR 系列全新 CMOS 圖像傳感器 GLR1202BSI-L,該產品主要針對高速點激光位移傳感器應用,重點覆蓋工業自動化、精密製造及新能源檢測等高精度非接觸式檢測場景。新產品採用背照式架構,並結合長條形大像素與高速讀出電路設計,進一步強化激光檢測中的靈敏度與高速響應能力。

據瞭解,GLR1202BSI-L 採用 12.5μm×1000μm 長條形像素設計,分辨率為 2000×1。相比傳統方案,其超長像素構造能夠提升激光光斑的捕捉範圍與線性識別能力,在工件對位、動態位移檢測及高精度校準等場景中,可進一步提高檢測一致性與對準容錯率。

GLR1202BSI-L 提供高靈敏度和高信噪比的性能選擇

在性能方面,該芯片支持高靈敏度模式與高信噪比模式自由切換。其中,高靈敏度模式下讀出噪聲為 215e-;高信噪比模式下,芯片滿阱達到 2Me-,最大信噪比為 63dB,動態範圍達到 69dB。與此同時,得益於背照式工藝設計,GLR1202BSI-L 在 440nm 波長下峯值量子效率達到 91%,進一步增強弱光環境下的檢測能力。

在高速讀取能力方面,GLR1202BSI-L 集成 12bit ADC,並通過 5 對 Sub-LVDS 接口進行數字輸出。在全分辨率狀態下,芯片行頻可達到 240kHz;開啟 1×2 Binning 功能後,行頻最高可提升至 350kHz。此外,該芯片還支持 1224 像素輸出模式,以適配不同尺寸的光學系統需求。

封裝方面,GLR1202BSI-L 採用 CLCC 陶瓷封裝,並搭配雙面抗反射鍍膜玻璃密封方案,芯片整體尺寸為 40mm×11mm。按照官方計劃,GLR1202BSI-L 工程樣片預計將於 6 月下旬開始陸續發貨,目前產品已正式開放訂購。

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Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。