中國 AI 系統推出自主設計芯片平台,無需美國軟件支持

隨著美中科技戰的加劇,兩國正在競相確保在關鍵技術方面的獨立性。面對華盛頓對先進芯片工具的限制,北京正加快努力,打破對西方軟件的依賴。

中國科學院(CAS)最近推出了一個自主研發的 AI 驅動芯片設計平台,名為 QiMeng,意為「啟示」。該系統由國家集成電路產業發展推進中心、智能軟件研究中心及中國科學院大學共同開發,旨在加速半導體開發,並減少對人類程序員的依賴。

QiMeng 利用大型語言模型來自動化複雜的芯片設計任務。開發團隊已將該系統開源於 GitHub,並在最近的研究論文中發佈了詳細的技術文檔。團隊表示,使用 QiMeng 生成一個自動駕駛芯片的時間從人類工程師的幾週縮短至幾天。

QiMeng 的設計由三個功能層組成。最底層是特定領域的處理器芯片模型,其上是一個處理硬件和軟件的設計代理,最上層則包含各種芯片設計應用程序。這些組件共同支持自動化前端設計、硬件描述語言生成、操作系統配置和編譯器工具鏈創建。研究論文指出,未來的版本將增強系統的自我演進能力。

通過該平台,研究人員已經構建了兩款處理器:QiMeng-CPU-v1,與 Intel 的 486 芯片相當;以及 QiMeng-CPU-v2,與 Arm 的 Cortex A53 相符。

QiMeng 的推出正值美國對主要電子設計自動化(EDA)軟件供應商施加壓力,要求其停止向中國公司銷售。根據《南華早報》引用的摩根士丹利報告,像 Synopsys、Cadence 和 Siemens EDA 等公司在去年共同佔據了中國 EDA 市場的 82%,但近期受到美國商務部的新出口限制。

QiMeng 是一個直接取代對這些西方公司依賴的嘗試。中國科學院團隊在論文中表示:「目標是提高效率、降低成本,並縮短與手動方法相比的開發周期。」該系統還旨在快速定制特定領域的芯片架構和軟件堆棧。

隨著人工智能的進步對更強大芯片的需求增加,中國在本地設計和製造芯片的能力變得至關重要。儘管該國在先進芯片製造方面仍落後於台灣半導體製造公司,但像 QiMeng 這樣的努力旨在縮小設計能力的差距。

開發者承認仍面臨挑戰,指出「受限的製造技術、有限的資源和多樣化的生態系統」是當前的障礙。儘管如此,他們仍希望 QiMeng 能在長期內幫助自動化整個芯片設計和驗證過程。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。