Samsung 將在美國投資超過 70 億美元於晶片封裝設施

在過去幾年，Samsung 的晶片製造業務遇到了一些困難，但該公司現在決心重奪市場份額。在美韓首腦會議前夕，Samsung 據報將在美國的晶片製造設施中額外投資 72 億美元。

這筆投資將用於先進的晶片封裝設施，此外還包括計劃中的 370 億美元晶片製造投資。Samsung 計劃生產 2nm 和 4nm 的晶片，以滿足像 Apple 和 Tesla 等新客戶的需求，這也是避免特朗普徵收關稅的一種策略。

最初，該公司的計劃是投資 440 億美元，但當時 Samsung 晶片的需求較低，因此這家韓國科技巨頭決定完全放棄晶片封裝設施的計劃。現在，這項計劃又重新提上日程。

該信息尚未得到官方確認，但看起來公司將在 8 月 25 日的峰會上宣布此消息。

Samsung 相信自己能在美國市場中超越競爭對手，因為它提供完整的製造解決方案，包括晶片生產、晶片封裝以及內存芯片製造。而 TSMC 僅提供晶片製造和封裝服務，SK Hynix 則專注於內存芯片。

Samsung 的 Taylor Fab 1 工廠幾乎已經完成，計劃在今年年底前建設完畢。然而，用於晶片製造的設備將在明年安裝。