華為預計將很快發佈其下一款翻蓋式可摺疊手機 nova Flip S，並且一位微博的爆料者透露了一些有趣的細節，特別是關於其晶片組的資訊。
根據報導，nova Flip S 將搭載一款降頻版本的 Kirin 9020，即 Kirin 8020，或一款全新的名為 Kirin 8030 的晶片。如果是 Kirin 8020，則不會讓人感到意外，因為該 SoC 目前正用於華為 nova 14 Ultra，但爆料者暗示，新的 Kirin 8030 很可能成為該手機的晶片組。
此外，泄露的資料顯示，nova Flip S 的設計將保持與前一代 nova Flip 相同，並將提供 12GB/256GB、12GB/512GB 和 12GB/1TB 的內存配置。
目前尚未有關於 Kirin 8030 的 CPU 和 GPU 資訊，但看起來很快就會有更多確定的消息。
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