Samsung HBM3E 和 DRAM 記憶體價格上漲 50%,供應不足推高需求

近日,有報導指出,Samsung 將 HBM3E RAM 晶片的價格上調 20%,原因是需求激增,而供應未能跟上。不過,這家科技巨頭似乎還在進一步利用這一記憶體短缺的情況。最新消息顯示,Samsung 不僅將 HBM3E RAM 的價格提高了 50%,其 DRAM 晶片的價格也上漲了 50%。

根據 X 平台用戶 @jukan05 引用的韓國媒體報導,Samsung(及 SK Hynix)在與現有客戶重新簽訂供應合約時,對 12 高(12H)HBM3E RAM 晶片的價格要求上漲 50%,因為市場上這些晶片的短缺情況相當嚴重。此外,報導指出,Samsung 的 DRAM 晶片在今年第四季度的價格也上漲了約 50%。

隨著對生成式人工智能(GenAI)的需求上升,對 AI 加速器和 HBM 的需求也顯著增加。通常,HBM 的利潤率高於 DRAM。因此,全球三大記憶體製造商中的兩家,Micron 和 SK Hynix,已經全力投入 HBM 的生產,並減少了 DRAM 的產量,導致市場上 DRAM 晶片出現短缺。

相較之下,Samsung 似乎並未顯著降低 DRAM 的生產,據報導其生產的 DRAM 晶片數量仍高於 SK Hynix。這使得 Samsung 能夠在 DRAM 晶片的銷售上獲利,除了 HBM 晶片外,該公司在 2025 年第四季度的利潤創下新高,未來在記憶體部門的獲利可能會進一步增加。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。