數十年來，Samsung 一直是全球最大的內存芯片製造商。然而，在過去幾年中，其在高帶寬內存（HBM）芯片市場上表現不佳。如今，這家韓國公司已經成功回歸，並獲得了其半導體芯片客戶的高度讚譽。
AI 企業讚揚 Samsung 的 HBM4 芯片
在 Samsung 半導體部門負責人 Dr. Young Hyun Jun 的「2026 新年致辭」中透露，公司的第六代 HBM 芯片（HBM4）展現了明顯的競爭力，並受到芯片客戶的讚揚。客戶表示「Samsung 回來了」，這顯示出該公司在 HBM 領域不再落後於競爭對手。
Dr. Young Hyun Jun 進一步指出，Samsung 是全球唯一能夠提供半導體業務「一站式解決方案」的公司，能在同一屋簷下提供芯片製造、邏輯芯片設計、內存芯片和先進芯片封裝。
這一說法確實成立，因為 TSMC 雖然生產芯片，但不設計芯片；而 Micron 和 SK Hynix 則設計內存芯片，但不自家製造。Samsung 則設計並製造自己的芯片，並為其他無晶圓廠公司生產芯片。
AI 芯片需求為何如此前所未有？
過去幾年，由於基於大型語言模型（LLM）的 AI 聊天機器人和算法的興起，半導體芯片的需求空前增加。
特別是，全球正面臨內存芯片（如 DRAM 和 HBM）的短缺。AI 巨頭如 Amazon、Google、Meta、Microsoft 和 OpenAI 正在大量購買這些芯片，以訓練其 AI 算法並為客戶提供 AI 服務。Samsung 表示將會應對對 AI 芯片（用於 AI 處理的芯片）前所未有的需求，為 AI 時代的到來做好準備。
此外，Samsung 的代工業務（Samsung Foundry）已進入顯著增長的階段。代工是指為沒有自己芯片製造能力的公司提供合同芯片製造服務。
該公司將向全球最大的 AI 公司 Nvidia 供應 HBM4 和 SOCAMM2 芯片。據報導，它還將為 Google 提供下一代 TPU 加速器的 HBM4 芯片。
此外，Samsung 還獲得了為 Apple 生產攝像頭傳感器以及為 Tesla 生產 AI5 和 AI6 處理器的合同。報導顯示，AMD 和 Qualcomm 也在考慮將部分芯片的製造交由 Samsung 處理。
