honor 正式宣佈其即將推出的 Magic8 系列智能手機的發佈日期。經過近期的預告之後，該公司確認該型號將以 Magic8 Pro Air 的身份亮相，並將於 1 月 19 日在中國揭曉。
根據最新的預告和洩露信息，Magic8 Pro Air 的厚度為 6.3mm，重量約為 155g。洩露的圖片顯示，Magic8 Pro Air 將配備一個藥丸形模組中的三鏡頭後置攝像頭設置，該設計與 iPhone Air 及 Google 最近的 Pixel 攝像頭設計相似。
主要攝像頭預計將搭載一個 5,000 萬像素的感應器，並配備一個 1/1.3 英寸的大型感應器。雖然 honor 尚未確認任何具體規格，不過該設備目前已可接受預訂，提供 256GB、512GB 和 1TB 的存儲變體。
據悉，Magic8 Pro Air 可能會配備一個 6.3 吋的 AMOLED 顯示屏、MediaTek 的 Dimensity 9500 處理器，以及一個 5,500mAh 的硅碳電池。這些新特性令人期待，相信將會吸引不少用戶的目光。
