據日經亞洲報導，隨著全球人工智能芯片需求急劇攀升，Apple 正遭遇一項日益嚴峻的供應鏈挑戰：用于未來芯片的關鍵材料——高端玻璃纖維布（Glass Cloth Fiber）出現全球性短缺。這一材料在 iPhone 等設備所用印刷電路板和芯片基板中發揮關鍵作用，而最先進等級的產品幾乎完全由日本廠商日東纺績（Nitto Boseki，簡稱 Nittobo）垄斷供應。 早在 AI 計算帶動類似材料需求暴漲之前，Apple 就已經在其芯片中採用 Nittobo 的高端玻纖布。但隨著 AI 負載的擴張，英偉達、Google、Amazon、AMD、Qualcomm等廠商相繼湧入同一供應鏈，使本已有限的 Nittobo 產能承受前所未有的壓力。
來自台灣和中國大陸的其他潛在供應商也在嘗試擴大產能，不過行業人士指出，要在該領域持續穩定地達到 Apple 要求的品質水平仍然非常困難。 技術門檻之所以如此之高，源於玻璃纖維本身的工藝要求極其嚴苛。每一根纖維都必須極薄、極為均勻且幾乎無缺陷，因為玻纖布會被封裝在芯片基板深層，一旦完成組裝就無法維修或更換。正因如此，主要芯片廠商普遍不願在過渡期間採用較低等級的材料。 報導還提到，Apple 內部曾討論在短期內使用技術水平略低的玻纖布作為權宜之計。然而，這一方案需要經歷冗長的測試和驗證流程，而且對 2026 年產品的供應壓力緩解有限。
類似的顧慮同樣困擾著其他芯片製造商，顯示出這場圍繞關鍵材料的「卡位戰」已經成為整個半導體及 AI 產業鏈共同面臨的結構性挑戰。
Apple 的應對策略
為保障供應，Apple 近期採取了一系列非常規舉措。報導稱，Apple 去年秋天曾派出員工赴日並常駐三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical），這家公司負責生產芯片基板材料，同時依賴 Nittobo 提供玻纖布。此外，Apple 還被認為已與日本政府官員接觸，希望在獲取關鍵材料方面獲得協助。 在積極「護盤」既有供應的同時，Apple 也在嘗試認證替代供應商，但進展緩慢。公司已與數家中國中小型玻璃纖維生產商接洽，其中包括 Grace Fabric Technology，並要求三菱瓦斯化學協助其提升品質管控。來自台灣和中國大陸的其他潛在供應商也在嘗試擴大產能，不過行業人士指出，要在該領域持續穩定地達到 Apple 要求的品質水平仍然非常困難。 技術門檻之所以如此之高，源於玻璃纖維本身的工藝要求極其嚴苛。每一根纖維都必須極薄、極為均勻且幾乎無缺陷，因為玻纖布會被封裝在芯片基板深層，一旦完成組裝就無法維修或更換。正因如此，主要芯片廠商普遍不願在過渡期間採用較低等級的材料。 報導還提到，Apple 內部曾討論在短期內使用技術水平略低的玻纖布作為權宜之計。然而，這一方案需要經歷冗長的測試和驗證流程，而且對 2026 年產品的供應壓力緩解有限。
類似的顧慮同樣困擾著其他芯片製造商，顯示出這場圍繞關鍵材料的「卡位戰」已經成為整個半導體及 AI 產業鏈共同面臨的結構性挑戰。
