Samsung 作為全球最大的半導體公司之一，最近成為首間開始大規模生產 2nm 晶片的公司。目前，來自德國的半導體初創公司 Ubitium，已在 Samsung Foundry 的 8nm 製程下完成其首款基於 RISC-V 架構的「通用處理器」晶片的設計。
Ubitium 宣布其首款晶片 UB410 的設計已於 2025 年 12 月完成。對於半導體行業來說，設計的完成階段被稱為 tape-out，這意味著完成的集成電路設計將發送至晶圓代工廠進行製造。一旦設計進入這一階段，代表晶片已準備好進行測試和驗證。該公司計劃於今年晚些時候進行第二次 tape-out，並希望在 2027 年開始大規模生產。
這家初創公司聲稱其晶片是全球首款基於 RISC-V 架構的通用處理器，設計旨在取代現代嵌入式系統中通常使用的多個專用處理器。例如，現代汽車可以包含超過 200 顆晶片，每顆晶片都運行自己的軟件堆疊和開發工具。管理這麼多的處理器會增加系統的複雜性和開發成本。Ubitium 表示，其通用處理器可以取代這些專用晶片，簡化系統設計和供應鏈管理。
RISC-V 是一種開放標準的指令集架構，廣泛用於設計處理器。它與 Arm 等架構競爭。由於 RISC-V 是開放且無需支付版稅，企業可以使用它開發晶片，而無需支付授權費，這有助於降低開發成本。Ubitium 的處理器可以同時運行 Linux 和實時操作系統（RTOS），並能實時處理音頻和雷達信號，還能本地執行神經網絡以支持邊緣 AI 工作負載。
Ubitium 的首席技術官 Martin Vorbach 表示：「這次 tape-out 將長期以來的理論轉化為矽片。嵌入式工作負載已經超出了行業目前依賴的架構。整合不再是選擇，而是必然。」
Samsung 電子副總裁兼晶圓技術規劃團隊負責人 Taejoong Song 指出：「向軟件定義、可重構計算的轉變正在加速。Ubitium 的方法，即用一個通用處理器取代多個專用晶片，與我們對嵌入式系統未來的觀察相一致。我們很自豪能夠製造他們的首款矽片。」
