Qualcomm正與國產 DRAM 龍頭長鑫存儲（CXMT）攜手合作，計劃為智能手機開發定制化移動 DRAM 解決方案。據悉，這款定制 DRAM 預計 2026 年下半年量產，初期將主要供應中國品牌智能手機。
全球手機 DRAM 供應危機加劇
事實上，Qualcomm與長鑫存儲的分工早有伏筆。今年 2 月，Qualcomm就已透露長鑫存儲是「首批獲得Qualcomm存儲供應認證」的供應商之一。此次合作的背景，是全球手機 DRAM 正經歷前所未有的危機。為滿足 AI 產業對高帶寬存儲（HBM）的暴增需求，Samsung、SK 海力士、美光等 DRAM 大廠將產能全面傾斜 HBM，導致傳統移動 DRAM 供應嚴重收縮。市場數據顯示，2026 年一季度手機用 DRAM 合約價環比暴漲 80%-95%。
在當前手機物料清單中，存儲已佔據整機成本大半江山。以入門級手機為例，DRAM 一項已佔整機物料成本的 35%，加上 NAND 快閃存儲的 19%，兩者合計高達 54%。在千元機的成本結構中，光顯示 + 存儲就吃掉超過一半預算，手機廠商已無路可退。 這種成本壓力已傳導至終端市場。小米 Xiaomi、小米 Redmi、OPPO、vivo、Honor 等品牌今年 3 月起，已陸續對多款中高端機型調漲售價，部分機型漲幅超過 8%。
與此同時，Qualcomm和聯發科已被迫作出應對。聯發科與Qualcomm已同步削減 4nm 移動處理器出貨量，合計減產規模達 1500 萬至 2000 萬顆，主要集中在入門級及中低端 SoC 產品線。正是在這種局面下，Qualcomm選擇與長鑫存儲深度合作。
AI 內容聲明：本文由 AI 工具輔助撰寫初稿，經 TechRitual 編輯團隊審閱、修訂及事實查核後發佈。如有任何錯誤或需要更正，歡迎聯絡我們。
