美官員警報:中國 AI 芯片設計落後美國 1.5 年 華為 很快 對外發售

美國總統科技政策顧問 David Sacks 近日接受訪問時發出警告,指中國在 AI 晶片設計領域與美國的差距已縮小至 1.5 至 2 年。David Sacks 表示,雖然華為目前在 GPU 生產方面仍受限制,但其追趕速度極快,未來極有可能成為全球市場上不容忽視的第二大供應商。他預測華為很快將開始對外出口 AI 晶片,屆時將引發全球科技巨頭的激烈競爭。業界普遍認同,許多 AI 工作負載並不需要頂端硬體,若華為能以極具競爭力的價格提供高性能產品,將對 Nvidia 和 AMD 構成實質挑戰。

華為 AI 晶片生產計劃

據報導,華為計劃在 2026 年將其旗艦 Ascend 910C AI 晶片產量翻倍至約 60 萬顆。華為計劃今年出貨約 75 萬顆新一代 950PR 晶片,已開始向客戶發送樣品,預計 4 月啟動量產。 與此同時,David Sacks 對美國現行出口管制政策提出批評。他認為不應限制對盟友的銷售,否則將給競爭對手擴大市場份額的機會。Nvidia CEO 黃仁勳亦多次對出口管制表達不滿。

今年 3 月他無奈承認,美國不斷加強出口管制導致 Nvidia 在中國高端 AI 晶片市場的份額,從曾經的 95% 直接降至零。黃仁勳警告,禁止中國獲取美國 AI 晶片,等於讓美國丟掉全球一半 AI 開發資源,長遠來看對美國損害更大。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。