Intel Core Ultra 200K Plus（代號 Arrow Lake Refresh）系列處理器鞏固了Intel在處理器市場的地位，但這僅是開端。憑藉下一代 Core Ultra 400 系列（代號 Nova Lake）處理器，Intel有望徹底終結所謂遊戲 CPU 領軍的霸主地位。Intel Core Ultra 400 系列憑其強大性能，有望對 AMD 即將推出 Zen 6 晶片構成致命一擊，準備從 AMD 的 3D V-Cache 手中搶走遊戲霸主位置。
作為Intel近年最引人注目的處理器之一，Nova Lake 在硬體界引發持續討論。 現時，外媒 VideoCardz 聲稱他們看到了據稱包含完整 SKU 列表的內部文件，Intel已將此列表分享給合作夥伴。據悉，Core Ultra 400 系列 CPU 最高達 52 個核心，將配備專用 NPU，支持速度更快的 DDR5-8000 記憶體，支持未來容量。Intel將至少發佈 13 款 Core Ultra 400 系列處理器。
其中兩款為 TDP 高達 175W 的高階型號，分別擁有 52 個核心和 44 個核心，但目前尚未確定具體型號名稱。這兩款 CPU 將包含 16 個高性能核心。
規格細節
Nova Lake 處理器將採用Intel全新 LGA 1954 插槽，這標誌該公司桌面平台向前邁出重要一步。據 VideoCardz 審閱的資料顯示，Intel非常重視 Socket V 解決方案的可重複使用性和向前兼容性。插槽的壽命對消費者及系統整合商至關重要。透過將 LGA 1954 插槽設計為兼容多代處理器，Intel正解決近期插槽（如 LGA1851）壽命短的痛點，LGA 1851 的世代支持有限。
外媒 VideoCardz 報道：首先，Intel已確認 Nova Lake-S 系列將命名為「Series 4」，意味其正式歸入 Core Ultra 400 系列。資料顯示，該系列將採用 Coyote Cove 性能核心（P-core）與 Arctic Wolf 效率核心（E-core），並搭載 Intel NPU 6，支持最高 8000 MT/s 的 DDR5 記憶體。
同時，文件還提到將沿用現有 Socket V 散熱解決方案，並支持前向插槽兼容（這一點被明確列為特性），意味Intel計劃在下一代桌面平台中保留部分現有散熱生態。這是利好消息，因為Intel實質上已確認新插槽將支持多代平台延續。 以下為主要規格：
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| 核心數量 | 最高 52 核心（含 16 高性能核心、4 個低功耗 E 核心） |
| 記憶體 | DDR5-8000（雙通道） |
| 插槽 | LGA 1954（多代兼容） |
| NPU | Intel NPU 6 |
| PCIe | 24 條 PCIe Gen5 通道（x16 PCIe 5.0 獨顯通道、CPU 通道分割 4×4 配置、晶片組最多三條 x4 PCIe 5.0） |
| 儲存 | 最多 8 塊 SSD（PCIe 5.0 與 4.0） |
| 顯示輸出 | 最多四個獨立顯示輸出、兩個 Thunderbolt 5 介面 |
| 其他 | Wi-Fi 7、低功耗音頻（Low Energy Audio）、基於 Wi-Fi 的感測功能、ECC 記憶體支持、CUDIMM 與 CSODIMM 規格、五種封裝/晶片變體、Xe3 GPU（兩個核心） |
| TDP 範圍 | 35W、65W、125W、175W |
雖然不是核心數的升級，平台資訊仍明顯。Nova Lake-S 的提升不體現於 CPU 核心規模上。Intel還準備支持：整合 Wi-Fi 7、低功耗音頻（Low Energy Audio）、基於 Wi-Fi 的感測功能、ECC 記憶體支持、CUDIMM 與 CSODIMM 規格、最多四個獨立顯示輸出。此平台還支持 x16 PCIe 5.0 獨顯通道、CPU 通道分割（4×4 配置）、晶片組最多三條 x4 PCIe 5.
0、最多 8 塊 SSD（PCIe 5.0 與 4.0）、兩個 Thunderbolt 5 介面、五種封裝/晶片變體。 Intel類似規範了五種桌面級晶片封裝，從 8 核心（4P+0E）起步，到 16 核心、28 核心，再到兩種雙晶片（dual-die）變體，其中頂規配置最高達 52 核心。所有桌面 SKU 均包含：4 個低功耗 E 核心（LP E-core）、NPU 6、雙通道 DDR 記憶體支持、24 條 PCIe Gen5 通道、2 個 Thunderbolt 5 介面、2 個 Xe3 GPU
核心。換句話說，所有桌面 SKU 將搭載同規格的小型 Xe3 核心顯示單元。目前計劃推出 13 款 SKU，包含雙晶片模組變體。初次 SKU 列表展現產品分級，涵蓋 35W、65W、125W 與 175W 功耗位階。其中包含兩款 175W 的頂規型號，分別對應 52 核心與 44 核心配置。 這些型號很可能就是傳聞中的 Core X 系列，也就是 HEDT（高階桌面）產品線的繼任者。
雖然Intel尚未最終確認命名，但使用 X 系列命名合乎邏輯，同時也與行動端命名保持一致。在更低階產品線中，則包含 Core Ultra 9、Core Ultra 7、Core Ultra 5 與 Core Ultra 3，不少型號支持可調 TDP，最低可下探至 35W。此外，列表中還出現至少一款 GT0 型號（MS2KF），意味Intel也在準備類似以往 F 系列的「無核顯」桌面處理器版本。
憑藉前所未有的核心數量，Nova Lake 44 核心與 52 核心晶片勢將散熱與功耗推向新高度。這些高性能 CPU 的基礎功耗（PBP）高達 175W，比目前頂規 Core Ultra 9 285K 處理器大幅提升 40%。處理性能的驚人提升也解釋了功耗的顯著增加，因為這些晶片的核心數量預計將是Intel現有產品的兩倍以上。目前，Intel Nova Lake 計劃於 2026 年底上市，後續還會有更詳細資訊披露。
