美國修訂對中國晶片設備法案 維持 ASML DUV 光刻機禁令 限制中芯國際長江存儲等

美國國會針對中國半導體產業的《MATCH法案》已完成修訂。新版法案縮減了初版的激進限制條款,但核心管制仍未鬆動。這份法案全稱為《晶片技術管理多邊對華法案》,於4月2日由共和黨眾議員Michael Baumgartner在眾議院提出,獲得兩黨共同支持。法案核心目標,是補充現行對華為晶片設備出口管制的漏洞,推動美國與荷蘭、日本等設備供應國的對華政策協調,維持美國在人工智慧領域的技術主導地位。

初版法案於4月初發佈,曾引發全球半導體行業強烈反彈。業內人士形容其為「失控列車」。它不僅強制盟友全面配合美國對華管理規範,還推出了涵蓋全中國範圍的設備禁令。設備廠商普遍擔憂,嚴苛限制將直接衝擊出口規模,損害企業營收。

修訂版鬆綁邊緣條款但鎖定核心設備

最新修訂版大幅收窄限制範圍,除去了多項爭議性條款。其中包括針對全中國市場的低溫蝕刻機全國性禁令。此類設備的核心供應商,是美國泛林半導體與日本東京電子。原設備維修許可申請的「一律駁絕」強硬政策亦被取消,但仍保留相關受限設備維修需事先申請許可的要求。 法案的核心管制未有任何讓步。修訂版嚴格保留針對ASML DUV光刻機的全國性出口限制。同時明確規定,外國企業不得向被美方列入限制名單的華為、中芯國際、長江存儲等中國晶片企業的受限產線供應設備。

法案還為美國與盟友的對華政策協調設定明確時限,到期未達成一致,美國將單方面加強管制。 現行美國對華半導體管制,原僅針對黑名單上的晶圓廠,而非持有產線的企業主體。設備廠商可向中企成熟製程產線出口DUV設備,但企業僅需承諾不將設備用於先進製程,美方難以開展有效審計。這次修訂後的法案,補上了這一核心漏洞,管制涵蓋設備全生命週期的交易、使用、轉售與維修。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。