Anker 宣佈推出自研 AI 晶片 Thus，計劃在耳機設備、移動配件和物聯網產品中全面引入本地人工智能能力。官方介紹指，Thus 是全球首款面向耳機場景的「存內算一體」（compute-in-memory）AI 晶片，相較傳統晶片體積更小、功耗更低，更適合體積受限、供電能力有限的小型設備。 Anker 聯合創始人兼首席執行官 Steven Yang 表示，目前 AI 晶片大多採用「模型存一邊、計算在另一邊」的架構，設備在每次推論時需以極高頻率在存儲和計算單元之間搬運大量參數，既耗時又耗能。
而 Thus 將計算能力直接部署在模型所在位置，「讓計算在模型所在之處完成」，從而避免模型參數重複在晶片內部移動，提升效能和響應速度。 首款 Thus 晶片將率先應用在 Anker 旗下耳機產品品牌 Soundcore 即將推出的真無線耳機中。
Thus 晶片規格
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| 架構類型 | 存內算一體（compute-in-memory） |
| 適用場景 | 耳機、移動配件、物聯網產品 |
| 參數規模 | 數百萬級 |
| 優勢 | 體積小、功耗低、本地 AI 計算 |
Anker 表示，從耳機切入是因為耳機是集成 AI 晶片最具挑戰性的產品形態之一：機身空間極為有限、電池容量受限，同時晶片在佩戴期間需持續工作，過去往往只能運行參數規模在數十萬級的小型神經網絡。借助存算一體架構帶來的效能優勢，Thus 晶片可承載數百萬級參數，在類似體積和功耗條件下展現本地計算能力，更好應對複雜環境降噪等任務。 在通話降噪方面，傳統方案依賴小型本地神經網絡，在強噪聲環境下往往難以精準分離人聲，易出現環境噪聲大量洩露，或人聲被嚴重壓縮、失真，影響通話感和語音清晰度。
Anker 表示，基於 Thus 晶片的更大規模神經網絡，可在耳機上配備的 8 麥 MEMS（微機電系統）麥克風陣列以及 2 麥骨導式導感器，用於更集中捕捉佩戴者的聲音，新款尚未正式發佈的耳機在各種環境下將實現更乾淨的通話音質。 不過，Thus 的實際表現仍需市場檢驗。這款存算一體 AI 晶片未來將在真實應用場景中，與包括 Apple AirPods Pro 3 和 Sony WF-1000XM6 在內的高端真無線耳機展開正面競爭。
