Rambus 發佈全新 SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module，小型輪廓壓縮附接記憶體模組）晶片組，針對 AI 伺服器平台提供基於 LPDDR5X 的低功耗高性能記憶體模組支援。這是 Rambus 圍繞 LPDDR 技術打造的伺服器記憶體產品路線圖中的首款晶片組，體現了該公司與產業夥伴在新世代記憶體架構上的持續合作，以適應不斷演進的 AI 數據中心工作負載需求。
這款全新產品家族補全並擴展了 Rambus 現有的記憶體介面晶片布局，使其涵蓋所有符合 JEDEC 標準的 DDR5 與 LPDDR5 記憶體模組。Rambus 指出，AI 驅動下的數據中心工作負載正呈現多樣化和擴張趨勢，系統設計因此迫切強調對性能優化的關注，包括功耗效率、計算密度、形態尺寸以及記憶體可擴展性等關鍵指標。基於 LPDDR 技術的 SOCAMM2 記憶體模組，正成為應對這些挑戰的一種創新架構途徑：在模組化、可維修且節省機櫃空間的封裝形態下，實現高性能與低功耗的結合。
SOCAMM2 晶片組規格
| 功能 | 描述 |
|---|---|
| 支援速度 | 最高 9.6 Gb/s |
| 主要組件 | SPD Hub（用於模組識別、配置與遙測） |
| 電源管理 | 12 安培與 3 安培電壓調節模組（VR），本地高效電源轉換 |
| 相容性 | LPDDR5X SOCAMM2 伺服器記憶體模組，JEDEC 標準 |
| 應用環境 | 高需求 AI 伺服器，強調穩定運作 |
全新發佈的 Rambus SOCAMM2 晶片組，針對符合 JEDEC 標準的 SOCAMM2 伺服器記憶體模組提供關鍵的控制、遙測（telemetry）以及電源管理等功能，以支撐在高要求 AI 伺服器環境中的穩定運作。Rambus 記憶體介面事業部高級副總裁兼總經理 Rami Sethi 表示，AI 系統架構正快速演進，記憶體已成為性能、能效與可擴展性的核心支撐要素。
他指出，SOCAMM2 志在下一代 AI 伺服器中引入模組化、低功耗且高性能記憶體的重大一步，這款晶片組也是基於 LPDDR 的伺服器模組晶片家族的起點，Rambus 正積極開發下一代解決方案，以支撐未來 AI 基礎設施的演進。記憶體廠商亦將 SOCAMM2 視為 AI 伺服器記憶體生態的重要方向。Micron 雲端記憶體產品事業部副總裁兼總經理 Praveen Vaidyanathan 表示，SOCAMM2 是實現高效、可擴展、面向 CPU 連接的下一代 AI 伺服器記憶體的關鍵一步。
他強調，在 AI 不斷衝擊算力與功耗限制的背景下，產業亟需圍繞 LPDDR 建立完善的生態。Rambus 推出的這款高度整合晶片組，有助推動 SOCAMM2 在未來 AI 系統設計中的普及與演進。市場研究機構 IDC 半導體副總裁 Soo Kyoum Kim 則認為，隨著 AI 工作負載持續挑戰數據中心在功耗、頻寬與密度方面的極限，SOCAMM2 等記憶體架構代表了在性能與能效之間尋求平衡的重要演進方向。
他強調，像 Rambus 這樣的生態參與者所做的貢獻，對推動基於 LPDDR 的記憶體真正滲透 AI 伺服器領域至關重要。在物理形態上，SOCAMM2 取代傳統焊接在主板上的 LPDDR 記憶體方案，以可插拔、可升級的模組設計，兼顧 LPDDR 的高效能與數據中心級可維修性。Rambus 的 LPDDR5X SOCAMM2 晶片組可支援 LPDDR 架構伺服器記憶體模組在最高 9.
6 Gb/s 速度下實現可靠且節能的運作，晶片組整合的功能包括用於模組識別、配置與遙測的 SPD Hub，以及本地高效電源轉換的 12 安培與 3 安培電壓調節模組（VR）。據介紹，Rambus 此次發佈的 SOCAMM2 晶片組，旨在為 AI 數據中心日益精細化、差異化的記憶體需求提供面向未來的模組化基礎，為後續更高頻寬、更大量體的 LPDDR 伺服器記憶體方案鋪路。
