Sony 即將推出的 Xperia 1 VIII 最新渲染圖曝光,這是目前最清晰的機身設計預覽。根據 MyMobiles 消息,這些圖像基於 Sony 供應商使用的相同 CAD 數據,顯示最終定稿外觀。正面延續熟悉風格,採用高瘦顯示屏,前置相機整合於頂部邊框內,毗鄰聽筒位置。先前渲染曾暗示可能出現打孔式切口,但最新圖像證實不會採用此設計。邊框寬度預計與 Xperia 1 VII 保持一致,新機很可能沿用 6.
5 吋 OLED 屏幕。
規格洩露與尺寸變化
洩露尺寸顯示,Xperia 1 VIII 將測量 161.9 x 74.4 x 8.58 mm,與前代相似,但略為寬闊及厚實。新方形相機模組令機身最厚處達 11.37 mm,比 Xperia 1 VII 增加逾 2 mm。此設計據聞旨在容納更大尺寸感測器,包括相較前代升級的遠攝鏡頭,尺寸介乎 1/3 至 1/2 吋範圍。 以下為主要規格比較:
| 規格項目 | Xperia 1 VIII (洩露) | Xperia 1 VII |
|---|---|---|
| 尺寸 | 161.9 x 74.4 x 8.58 mm (最厚 11.37 mm) | 類似,但最厚約 9.37 mm |
| 屏幕 | 6.5 吋 OLED | 6.5 吋 OLED |
| 相機模組 | 方形島式,大尺寸感測器 (含 1/3-1/2 吋遠攝) | 較小感測器 |
先前傳聞指,Sony 計劃於 5 月發佈此機,6 月起上市,延續去年的時間表。
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