郭明錤指 OpenAI 聯發科Qualcomm合作開發手機處理器 2028 年量產

天風國際證券分析師郭明錤發文指出，OpenAI 正加速進軍智能手機領域。根據其供應鏈調查，OpenAI 已與聯發科和Qualcomm這兩大手機晶片巨頭展開合作，共同開發手機處理器，立訊精密則擔任獨家系統聯合設計及製造夥伴，整個項目預計於 2028 年進入量產階段。

OpenAI 自研手機的三大核心考量

郭明錤在報告中表示，AI 智能體將從根本上重新定義手機，使用者透過手機的目的不再是開啟多個應用程式，而是直接執行任務並滿足需求。OpenAI 選擇自研手機，背後有三大核心考量：唯有完全掌控作業系統與硬體，才能提供全方位的 AI 智能體服務；只有手機能夠即時獲取使用者的「當下狀態」，這是即時 AI 推理服務最重要的輸入資訊；在可預見的未來，手機仍是數量規模最大的終端設備。

在商業模式上，OpenAI 的品牌、使用者數據累積及 AI 模型能力具備先天優勢，可能將訂閱制與硬體捆綁銷售，建構全新的 AI 智能體生態。 技術層面，OpenAI 手機將採用雲端與設備端高度整合的 AI 架構。手機需持續理解使用者上下文，對處理器在功耗管理、RAM 分層及本地運行小型 AI 模型等方面提出新要求，複雜或高強度任務則由雲端 AI 負責。目前手機硬體已高度成熟，OpenAI 透過供應鏈合作即可完成產品開發。

郭明錤指出，聯發科和Qualcomm作為晶片合作方，有望長期受益於 AI 手機帶動的換機周期，產品規格與供應商預計於 2026 年底或 2027 年第一季度確定。