Samsung 電子公布今年首季（Q1）業績，半導體晶片業務貢獻公司近 94% 盈利。該公司在新聞稿中亦透露晶片部門發展計劃，指 1.4nm 晶片開發進度正常，首款 1.4nm 製程晶片預計 2027 年準備就緒。今年稍早，Samsung 推出全球首款 2nm 手機晶片 Exynos 2600，已應用於 Galaxy S26 及 Galaxy S26+。憑藉先進製程實力，公司開始獲得更多 2nm 及 4nm 訂單。
儘管有報導指 Samsung 延後 1.4nm 生產計劃，但公司確認開發進度符合原定時間表。
Samsung Foundry 積極擴大先進製程產能
Samsung Foundry 首季盈利因季節因素下滑，但持續從高效能運算（HPC）企業獲得訂單，並在矽光子業務奠定基礎。下季（Q2 2026），公司計劃全面利用先進製程產能，其 4nm 製程良率已逾 80%，達至成熟階段。此製程用於生產供應 AMD 及 Nvidia 的 HBM4 晶片基底晶片。 以下為 Samsung 關鍵晶片製程規格：
| 製程節點 | 狀態 | 應用範例 | 預計時間 |
|---|---|---|---|
| 2nm（Exynos 2600） | 已量產 | Galaxy S26 / S26+ | 2026 |
| 4nm | 良率逾 80% | HBM4 基底晶片 | 當前 |
| 1.4nm | 開發中 | 未公布 | 2027 |
Samsung Foundry 正擴大為客戶生產 2nm 晶片，雖未點名，但可能包括 Tesla，其已下單 US$16.50 (約 HK$128) 億）2nm AI6 晶片，用於汽車及 AI 伺服器。公司計劃啟動第二代 2nm 產品量產，或包括 Galaxy S27 系列的 Exynos 2700、4nm 記憶體產品如 HBM4E，以及語言處理單元（LPU）。
同時，公司將擴展航空航天及汽車領域業務。
