Samsung 電子發佈今年首季財報，手機部門（MX）負責人 TM Roh 表示擔憂該部門可能出現首次年度虧損。不過首季 Galaxy 系列手機仍錄得盈利，整體 MX 及網絡業務部門合併收入達 38.1 萬億韓圜，營運利潤 2.8 萬億韓圜，高於去年同期收入 37 萬億韓圜及利潤 4.3 萬億韓圜。儘管市場環境艱難，Samsung 憑藉高端產品組合及成本優化措施，維持單位數盈利。
展望下季，收入預計將下滑；下半年 MX 部門將集中旗艦機銷售，並強化摺疊屏市場地位。財報預測 2026 年全年 MX 收入將高於去年，但未有年度利潤預測。
晶片解決方案（DS）部門創紀錄
設備解決方案（DS）部門收入達 81.7 萬億韓圜，創歷史新高，按季增長 86%。營運利潤 53.7 萬億韓圜，遠超去年同期 1.1 萬億韓圜。記憶體業務錄得季度銷售紀錄，主要受惠 AI 市場高價值產品需求。DS 已開始向 Nvidia 的 Vera Rubin 供應 HBM4 及 SOCAMM2 記憶體，Rubin 為 Blackwell 架構繼任者，首批產品預計年底推出。
下季記憶體部門將向客戶交付 HBM4E 樣品，並搶佔 PCIe Gen6 SSD 早期市場，針對 AI 基礎設施的高頻寬 SSD 用於 KV 緩存。 以下為首季關鍵財務數據：
| 部門 | 收入（萬億韓圜） | 營運利潤（萬億韓圜） | 同比變化 |
|---|---|---|---|
| MX 及網絡業務 | 38.1 | 2.8 | 收入↑ / 利潤↓ |
| DS | 81.7 | 53.7 | 收入↑86% / 利潤大幅↑ |
記憶體短缺影響電子市場，Samsung Display（SDC）合併收入 6.7 萬億韓圜，營運利潤 0.4 萬億韓圜。小中型顯示產品需求疲弱，受季節因素及高記憶體價格衝擊智能手機銷售影響，但 OLED 遊戲顯示器需求強勁。Samsung System LSI（Exynos 晶片及 ISOCELL 相機感測器）收入增長，得益晶片銷售強勢。下季將擴大量產型智能手機晶片及感測器銷售，下半年則爭取 200MP 感測器客戶及旗艦 SoC 設計訂單。
晶圓代工業務收入下滑，亦歸因季節因素，但 1.4nm 製程進度正常，並積極為 2nm 製程尋找新客戶，下季將增供 HBM4 晶粒提升盈利。Samsung 電子整體合併收入 133.9 萬億韓圜及營運利潤 57.2 萬億韓圜，雙雙創首季新高，按季增長 43%，遠超去年同期收入 79.1 萬億韓圜及利潤 6.7 萬億韓圜。
