台積電 五座 2nm 工廠擴大產能 應對 AI 需求

台積電近日在矽谷舉辦的 2026 年技術研討會上宣布，公司正加速推進 2nm 製程的生產規模，以滿足人工智能及高性能計算領域不斷增長的芯片需求。台積電高級副總經理侯永清表示，2nm 製程已正式進入量產階段，且其良率提升速度優於此前的 3nm 製程，儘管 2nm 採用了更為複雜的納米片架構。

擴產計劃與全球布局

為實現產能的大幅躍升，台積電已部署五座 2nm 工廠並於今年進入產能爬坡階段。據統計，這五座工廠的產出能力預計將比同期的 3nm 工廠高出 45%。台積電計劃每年通過升級或新建九座工廠來擴大生產，其擴張速度達到歷史最高水平。目前，除了在中國台灣地區的布局，台積電位於美國亞利桑那州、日本熊本以及德國德累斯頓的工廠也在同步推進產能建設。 市場需求方面，受人工智能加速器需求激增影響，台積電相關晶圓出貨量增長了 11 倍，而採用先進封裝技術的大尺寸芯片需求也增長了 6 倍。

通過對 3D 封裝技術的持續優化，台積電已將 SoIC 芯片的量產時間縮短了 75%，預計到 2027 年，其整體先進封裝產能將增長 80%。 面對行業內高漲的訂單需求，包括 Apple、NVIDIA、Qualcomm 和 AMD 在內的多家科技企業已鎖定台積電的 N2 製程產能，其中 Apple 據稱獲得了初始產能的一半以上。儘管台積電正在以前所未有的速度擴產，但高性能芯片供應依然面臨挑戰。

台積電表示，將繼續通過多地工廠協同和技術迭代，提升在全球半導體製造領域的產能供應能力。