2026 年中國晶片廠商矽晶圓 70% 須本土採購

據日經亞洲報導，2026 年中國晶片廠商所用矽晶圓的 70%，需從本土供應商採購。這是 AI 產業高速發展、海外出口管制持續施壓背景下，中國推動半導體供應鏈本土化的又一關鍵舉措。知情人士透露，這一目標已成為中國晶片廠商間的共識性要求，海外廠商僅能參與剩餘 30% 的市場份額。有晶片產業高管表示，中國本土廠商仍致力於先進晶片研發生產，此一領域暫時還需海外頭部企業的技術支撐。

但成熟製程晶片的本土市場，國產矽晶圓已基本能滿足生產需求。 目前全球半導體矽晶圓生態仍由海外企業主導。矽晶圓材料領域，日本信越化學、SUMCO 兩家企業長期佔據全球頭部市場份額（全球第一、第二矽晶圓製造商）。中國在 8 英寸矽晶圓領域已基本實現自給自足，此類矽晶圓多用於成熟製程晶片與功率器件的生產。但製造高性能邏輯晶片、存儲晶片所需的 12 英寸（300mm）矽晶圓，中國此前仍高度依賴進口。

本土企業正加速彌補產能缺口。

西安璟烽材料領軍 12 英寸矽晶圓擴產

西安璟烽材料是中國 12 英寸矽晶圓擴產的核心主力，企業計劃到 2026 年實現 12 英寸矽晶圓月產能 120 萬片。此一產能可覆蓋中國約 40% 的市場需求，也將推動其全球市場份額突破 10%。璟烽產業、中環領先、漳州立燁微等企業亦在同步推進擴產，其中璟烽擴產節奏最快，透過西安、武漢的新建產線，每月新增約 70 萬片矽晶圓產能。目前璟烽已進入中芯國際等中國頭部矽晶圓廠的供應鏈，為後者提供核心原材料。

其產品同時進入美光、聯電等全球客戶的供應鏈，Samsung、SK 海力士亦正對其產品開展驗證。 集安寶斯通研究數據顯示，截至 2025 年，中國 12 英寸矽晶圓本土自給率已達約 50%。中國廠商的全球產能份額，從 2020 年的 3% 升至 2025 年的 28%，2026 年有望進一步提升至 32%。目前中國代工廠正加速擴產 7nm 至 5nm 級先進晶片，以滿足爆發式增長的 AI 算力需求，部分先進製程生產環節仍需依賴海外矽晶圓。

美國持續施壓的先進晶片出口管制，正進一步加速中國半導體全產業鏈的本土化進程。