Apple 與 Intel 達成美國晶片代工初步協議

Apple 與 Intel 達成初步協議，在美國製造晶片

據 Macworld 報導，Apple 已與 Intel 達成初步協議，在美國製造晶片，目的是分散供應商，超越 TSMC。 Intel 的全新「18A」製程，可能與 TSMC 的先進 2nm 技術競爭，生產細節及晶片類型仍不明朗。此合作或從較不先進的晶片開始，例如 S 系列或網路元件，而非 iPhone 及 Mac 的頂尖處理器。 根據《華爾街日報》，Apple 與 Intel 已達成初步協議，製造部分 Apple 晶片。

《華爾街日報》及 Bloomberg 本週稍早報導，Apple 曾與 Intel 及 Samsung 洽談，分散先進晶片供應商，目前幾乎完全依賴 TSMC。 現時看來，至少原則上已有協議。Intel 曾領導晶片製造數十年，但僅限自家設計晶片。近年 Intel 的製造實力落後業界領先水平，TSMC 成為全球最先進晶片製造首選，其頂尖製程獲 Apple、AMD、Nvidia 等採用。

Intel 新任 CEO Lip-Bu Tan 承諾重振晶片代工業務，直至製造製程不再落後，並開放代工其他公司產品。目前不明朗哪些晶片率先進入 Intel 工廠。 不明朗 Intel 將為 Apple 製造何種晶片，或生產何時開始。Intel 最先進新製程「18A」（18 Å，相當於 1.8 奈米），普遍視為 TSMC 最先進 2nm 製程的競爭者。下月 Computex 大會，Intel 將展示基於 18A 製程的 Nova Lake 桌面處理器、Panther Lake 行動/掌上晶片，以

及 Clearwater Forest 伺服器處理器。 若此製程表現如預期，Apple 理論上可與 Intel 生產最新 M 系列及 A 系列晶片。然而，晶片設計多為特定晶圓廠專屬，將現有設計轉至另一家獨家晶圓廠並非易事。Apple 更可能從稍落後頂尖水平的晶片起步，例如 Apple Watch 的 S 系列晶片，或公司 N 系列或 C 系列網路晶片。 作者：Jason Cross，Macworld 高級編輯

Jason 撰寫科技文章逾 25 年，先從遊戲媒體起步，後專注發燒友 PC 及一般科技。他樂於了解複雜科技運作，並以人人易懂方式解釋。