Apple Intel達成初步芯片代工協議 特朗普親自撮合

據《華爾街日報》報道，Apple 已與 Intel 達成一項初步芯片代工協議，標誌著這家曾在 2023 年「決裂」的老夥伴重新回到 Apple 供應鏈核心。這筆交易被業內視為 Apple 在成本控制、供應鏈安全和議價能力上的多重布局，同時也有美國政府與總統特朗普親自出面「推銷」的身影。報道指出，Apple 與 Intel 的新合作模式，很可能沿用 Apple 與台積電現有的分工方式：Apple 基於 ARM 知識產權自行設計定制芯片，由代工廠在先進制程產線上負責製造。

目前協議的具體細節尚未公開，但矽片生產節點幾乎可以確定將鎖定在 Intel 的 18A-P 制程。

Apple 計劃將部分 M 系列芯片交由 Intel 代工

來自 GF Securities 與《電子時報》的早前消息顯示，Apple 有望在 2027 年起，將部分入門級 M 系列芯片交由 Intel 18A-P 制程代工，2028 年則可能把非 Pro 系列的 iPhone 芯片也遷移到同一制程線上。為此，Apple 已經從 Intel 獲取了相關制程的 PDK（工藝設計套件）樣品，用於評估其工藝成熟度與良率表現。

與此同時，Apple 還計劃將其即將在 2027 或 2028 年間推出的 ASIC 芯片「Baltra」，集成進 Intel 的 EMIB 封裝技術。在高端 AI 伺服器需求激增、台積電 CoWoS 產能持續吃緊的大背景下，Apple 通過引入 Intel 封裝能力，被視為緩解伺服器芯片產能瓶頸的一項關鍵舉措。 在 Mac 產品線上，Intel 與 Apple 的重新牽手同樣有現實誘因。

由於 Apple 要求台積電重啟當前一代 MacBook Neo 所用 A18 芯片的生產，面臨明顯的利潤率壓力，業界因此推測，下一代 MacBook Neo 很可能轉而採用代號為 Wildcat Lake 的 Intel Core Series 3 處理器，以對沖台積電帶來的成本擠壓。不過，目前關於這些產品層面的調整仍停留在推測階段，尚未獲得 Apple 官方正式確認。

除了產業邏輯，這筆交易背後也有濃厚的政治與資本色彩。《華爾街日報》援引消息人士稱，總統特朗普在與 Apple CEO Tim Cook 的一次會面中，強調自己「喜歡 Intel」，並稱政府通過所持 Intel 股份已經賺取了「數百億美元」。有分析認為，在美國大力推動本土半導體復興的政策框架下，這種來自白宮的背書與協調，對 Apple 與 Intel 達成合作起到了實質性推動作用。

從純經濟角度看，Intel 開出的價格也足夠具有吸引力。報道援引業內信息稱，Intel 18A 工藝的晶圓報價，比台積電 2nm 工藝低約 25%，這為高度依賴自研芯片策略的 Apple，提供了可觀的成本緩衝空間。在存儲等關鍵零部件價格持續走高、「芯片通脹」壓力明顯的背景下，這樣的代工價格優勢，將幫助 Apple 在中長期維持硬件產品利潤率。 更重要的是，Intel 晶圓大多在美國本土工廠生產，這使 Apple 能夠在地緣風險、關稅政策以及長鏈供應的不確定性上，獲得顯著的安全冗餘。

一旦與台積電、Samsung等亞洲代工廠相關的關稅或地區衝突風險放大，Intel 代工將成為 Apple 供應鏈中的重要對沖板塊。 業內普遍認為，這筆交易若最終落地，不僅會削弱台積電在高端制程市場的議價能力，也將成為 Intel 代工業務「翻身仗」的標誌性訂單。不過，外界也同時強調，Intel 18A 工藝能否在產能、良率與穩定性上持續達標，仍是決定這一合作能否真正重塑行業格局的關鍵因素。