蘋果擴大芯片分級策略以應對市場需求,MacBook Neo 採用次品芯片生產

蘋果多年來一直採用「芯片分級」策略,將未能滿足某一產品完整規格要求的芯片,轉用於同系列其他機型,甚至不同類別的產品。最新消息顯示,這一做法不僅用於 MacBook Neo,還已覆蓋 iPhone、iPad、HomePod 和 Apple TV 等多條產品線,相關歷史最早可追溯至初代 iPad 和 iPhone 4 時期。

蘋果的芯片分級策略提升了產品線的靈活性

MacBook Neo 所謂的芯片分級,是指同一批芯片在生產完成後,部分單元因功耗、圖形核心或其他指標未達到高配版本標準,無法用於原定產品,但仍可在降低部分規格後繼續使用。蘋果在 2020 年推出 M1 版 MacBook Air 時就採用了這一方式:高配版本配備 8 核 GPU,入門版本則使用 7 核 GPU。原因並非蘋果專門設計了兩種不同芯片,而是將無法穩定開啟全部 8 個圖形核心的芯片,劃分為 7 核版本用於基礎機型。

這一方法也被認為是 MacBook Neo 實現較低定價的重要原因。消息稱,該產品採用了原本面向 iPhone 16 Pro 生產,但因 6 個圖形核心中僅有 5 個可正常工作的 A18 Pro 芯片。由於市場需求較高,蘋果此前積累的這類芯片已被消耗完,目前還需要繼續安排生產。

多款蘋果產品均受益於芯片分級技術

除 MacBook Neo 外,已有多款蘋果產品被指採用分級後的芯片,包括搭載 A15 Bionic 的 iPhone SE、搭載 A17 Pro 的 iPad mini、搭載 A18 的 iPhone 16e、搭載 A19 的 iPhone 17e,以及搭載 A19 Pro 的 iPhone Air。更早以前,部分功耗偏高、不適合電池供電設備的 A4 芯片,被用於接電使用的 Apple TV;而效率較低的 S7 芯片,則被用於第二代 HomePod,而非原計劃對應的 Apple Watch。

消息人士稱,這一做法可能已為蘋果帶來數億美元級別的成本節省。

項目規格
處理器A18 Pro
RAM8GB
儲存空間256GB
電池容量50Wh

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Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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