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Samsung三折叠手機 Z TriFold 預計於12月底前首批發貨

OPPO 測試兩款 OLED 旗艦平板 料與 Find X9 Ultra 同期亮相

OPPO 全球推出完整 Reno 15 系列 包含四款機型

iPhone Air 銷售不佳，Xiaomi、Oppo 和 vivo 取消推出超薄手機計劃

OmniVision 發佈全新 2 億像素 OVB0D 感光元件，與 Sony LYTIA 901 競爭

Apple 預計在 2025 年發送超過 2.43 億部 iPhone，超越 Samsung 成為全球智能手機出貨量領導者

Google 測試 Circle to Search 新功能，簡化後續搜尋流程

Poco F8 系列發佈 HyperOS 3 更新時間表，F7 系列月底率先獲得更新

Samsung Galaxy S24+ 與 Galaxy S22+ 設計對比：平面框架與曲面框架的優缺點分析

Samsung One UI 8.5 代碼顯示新品牌 Super Fast Charging 3.0 將提升充電速度

Xiaomi 17 Ultra 照相套件泄露，顯示將配備三鏡頭後置相機系統

HONOR Magic8 Pro 香港公開：$7,899，配 2 億像素 AI 夜神長焦鏡頭

Infinix 與 Pininfarina 合作，推出全新旗艦手機設計

Sony 發佈 Lytia 901 2 億像素 1/1.12″ 智能手機相機感應器，具備 4 倍感應器變焦功能

Sony 發佈首款 2 億像素相機感應器 LYT-901，挑戰 Samsung 影像技術

Samsung 發佈全新超低功耗內存技術，顯著降低能耗並提升容量

Samsung Galaxy S26 Ultra 可能支援 60W 快速充電功能，詳情洩露

OnePlus Ace 6T 將於 12 月 3 日發佈，搭載 Snapdragon 8 Gen 5 處理器及 8,000mAh 電池

Google Play Services 更新至 25.46 版本，新增音樂播放切換及物品位置分享功能

Huawei Mate 80 系列搭載 Kirin 9030 和 9030 Pro 芯片，兩者主要差異曝光

vivo S50系列外觀圖公布，搭載Snapdragon8 Gen5及7000mAh大電池

小米澎湃OS 3首批推送計劃即將完成 剩餘四款設備待更新

華為 nova 15 系列或將搭載麒麟 8 系芯片與 5000 萬像素三攝

Google Pixel 通知摘要功能優於 iPhone，但實際效用仍待觀察

華為推出暢享70X尊享版 智能手機起售價1999元人民幣

WhatsApp 將於 2026 年 1 月 15 日禁止使用非 Meta AI 聊天機器人

Samsung 預計於 12 月 8 日發佈 One UI 8.5 測試版計劃

Honor Magic 8 Ultra 獲得 3C 認證，支持 120W 快速充電

Google Pixel VIPs 小工具成為主要通訊方式，日常使用頻率高達數次

Poco Pad X1 發佈，配備 11.2 吋 3.2K 顯示屏及 Snapdragon 7+ Gen 3 處理器

OnePlus 15R 首度搭載 Snapdragon 8 Gen 5，與 Qualcomm 共同開發新芯片

Samsung One UI 8.5 測試版新增 AI 功能，預計明年正式發佈

Huawei Mate X7 將於 12 月 11 日在杜拜國際發佈，進軍海外市場

Samsung 發佈 2026 年 Odyssey OLED G6 顯示器，型號 S27HG61 獲 NRRA 認證

Samsung 進行大規模高層晉升，51 位副總裁專注於 AI 和先進芯片技術

Realme P4x 將於 12 月 4 日發佈，搭載 Dimensity 7400 Ultra SoC 及 7,000 mAh 電池

Google 發佈 Play Services 更新，提升媒體交換及 Find Hub 分享功能

Huawei FreeBuds Pro 5 正式發佈，具備主動噪音消除及無損音質

Qualcomm第五代Snapdragon8集成 X80 基帶 支持衛星通信功能

Apple 預計將以 iPhone 17 系列超越 Samsung 成為全球最大智能手機品牌，增長 10%

Poco F8 Ultra 和 F8 Pro 發佈，搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 和 6.9 吋 1.5K AMOLED 顯示屏

Qualcomm 發佈 Snapdragon 8 Gen 5 晶片，採用 3nm 製程，適用於高端手機

Qualcomm公布第五代Snapdragon SoC 家族，四大系列產品清晰布局

Samsung Galaxy 手機搭載 Snapdragon 晶片將支援 AirDrop 功能

Qualcomm 發佈 Snapdragon 8 Gen 5 晶片，提升中階手機性能至旗艦級別

REDMI 預計年底前發佈新款耳機及平板產品

Qualcomm 發佈 Snapdragon 8 Gen 5 晶片，搭載 3.8 GHz Oryon CPU 及 3nm 製程

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