小米與Google最近分別發表了他們的新旗艦智慧型手機 – 小米 14 和 Google Pixel 8。這兩款手機都採用了最新穎的技術,並具備高階的硬體規格。今天我們就來進行全方位的比較,看看這兩款手機之間的異同,哪款手機在不同的項目上具備優勢,以及整體而言哪個是更適合消費者的選擇。
小米14作為小米的旗艦機型,搭載了高通最新一代的Snapdragon 8 Gen 3處理器,具有強大的運算效能。相機系統則採用了與徠卡合作開發的專業鏡頭,最高可支援8K視頻拍攝。 Google Pixel 8作為Google自家的旗艦機,則採用了自主研發的Google Tensor G3 處理器,在人工智慧計算方面具有優勢。攝像頭也是Google的強項,支持多種創新功能。
下面我們將從多個方面詳細比較這兩款手機,看看各自的優劣勢。比較的要點包括:外觀設計、硬體配置、顯示屏、攝影功能、耐用性能和其他附加功能等。最後我會給出哪款手機更適合不同需求的消費者。讓我們開始全方位的小米14 vs Google Pixel 8比較。
規格
小米 14
Google Pixel 8
Network
5G
5G
CPU
Snapdragon 8 Gen 3
Google Tensor G3
Display size
6.36 吋
6.2 吋
Display type
AMOLED
OLED
Platform
Android 14
Android 14
Memory
8/12/16GB RAM 256/512GB/1TB ROM
8GB RAM 128/256GB ROM
Main camera
50MP + 50MP + 50MP
50MP + 12MP
Selfie camera
32MP
10.5MP
WLAN
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7
NFC
Yes
Yes
Bluetooth
5.4
5.3
3.5mm jack
No
No
Charging
90W wired 50W wireless
27W wired 18W wireless
Water resistance
IP68
IP68
屏幕與顯示比較
小米14和Pixel 8都採用了柔性OLED顯示屏,支持HDR10+高動態範圍以及120Hz高刷新率。但小米14的6.36吋螢幕較大,解析度也更高,達到1200 x 2670 pixels,彩色表現力更好。Pixel 8的6.2吋螢幕解析度為1080 x 2400 pixels。整體而言,小米14的螢幕更適合觀看影片、玩遊戲等需要大尺寸和高解析度的使用場景。
效能比較
小米14採用的是最新的高通驍龍8 Gen 3旗艦級處理器,它採用了TSMC的4奈米製程工藝,CPU效能提升近20%,並使用新一代Adreno GPU,繪圖能力提升可達49%。Google Pixel 8則採用了自家研發的Google Tensor G3處理器,強化了AI和機器學習能力。小米14在CPU效能上略佔優勢,適合要求硬件效能極致的玩家和創作者。而Pixel 8的AI處理器更適合依賴AI算法的影像處理和人工智慧應用。
對於手機的防水功能，很多人覺得是多餘的，但當你手機不幸沾到水的時候，就會開始擔心機是否能夠防水不被影響了。那麼 Samsung 的 S23 FE 在規格上又有沒有防水功能呢？什麼等級的防水能力呢?Samsung S23 FE 是支援 防水功能的，不過無論如何大家使用時還是要多加小心，不要真的放進水裡。
Samsung S23 FE 有無 NFC？支援 Google Pay 嗎？
現在的 Android S23 FE 有沒有這個很基本的功能呢？還是為了省成本刪掉了呢？根據規格表，Samsung S23 FE 是支援這個功能的，它支援 NFC。支援 Google Play 與否就看不同地區的版本有沒有支援了。
Samsung S23 FE 有沒有「無線充電」 Wireless Charge 呢？
談到「無線充電」 Wireless Charge 雖然在手機已經很常見，而 Samsung S23 FE 則支援無線充電。
今年4月，Google投資了3億美元，佔該公司的10%股份。同月，Anthropic是四家受邀到白宮與副總統卡馬拉·哈里斯討論負責任的AI發展的公司之一。Google母公司Alphabet、 Microsoft 和OpenAI是其他三家公司。
Anthropic在5月迅速完成了4.5億美元的融資。根據PitchBook的數據，這是自今年1月 Microsoft 投資OpenAI以來，AI公司最大的融資輪。Anthropic由OpenAI的前研究副總裁Dario Amodei和他的妹妹Daniela Amodei創辦，她曾擔任OpenAI的安全與政策副總裁。Anthropic的創始團隊還包括其他幾位OpenAI的研究校友。
PCMark 10 儲存模擬測試項目相對應資訊 aft：Adobe After Effects bf：Battlefield V – starting the game until the main menu boo：Booting Windows 10 cod：Call of Duty Black Ops 4 – starting the game until the main menu cp1：Copying 4 ISO image files, 20 GB in total, from a secondary drive to the target drive (write test) cp2：Making a copy of the ISO files (read-write test) cp3：Copying the ISO to a secondary drive (read test) cps1：Copying 339 JPEG files, 2.37 GB in total, to the target drive (write test) cps2：Making a copy of the JPEG files (read-write test) cps3：Copying the JPEG files to another drive (read test) exc：Microsoft Excel ill：Adobe Illustrator ind：Adobe InDesign ow：Overwatch – starting the game until main menu pow：Microsoft PowerPoint psh：Adobe Photoshop (heavy use) psl：Adobe Photoshop (light use) sacr：Adobe Acrobat – starting the application until usable saft：Adobe After Effects – starting the application until usable sill：Adobe Illustrator – starting the application until usable slig：Adobe Lightroom – starting the application until usable spre：Adobe Premiere Pro – starting the application until usable sps：Adobe Photoshop – starting the application until usable
Qualcomm 宣佈推出 Qualcomm Snapdragon X Elite，並被宣稱將會是一個挑戰 Intel x86 處理器在 Windows PC 領域的有力者，那麼到底 Qualcomm Snapdragon X Elite 是什麼呢？今天我們跟大家詳細說明一下，講一下它的架構，性能表現、續航能力、AI 算力及與它合作的廠商等等。
Qualcomm Snapdragon X Elite 架構
Qualcomm Snapdragon X Elite 是一個 Qualcomm 為 Windows Notebook 設計的新型 SoC(系統晶片)平台。Snapdragon X Elite 使用的是 Qualcomm自主研發的 Oryon CPU 核心，這是一個 ARM 架構的 CPU。
Snapdragon X Elite 採用 ARM 架構，與 Intel 和 AMD 的 x86 架構不同，這代表 Qualcomm Snapdragon X Elite 在做法上與 Apple M 系列晶片相同，同樣是 ARM 架構。這款 Qualcomm 自主研發的Oryon CPU，包含12個高性能核心，時鐘頻率可達 3.8GHz，個別型號可超頻至 4.3GHz。Oryon CPU 在單線程性能上聲稱超過 Apple M2 Max晶片。
性能
Qualcomm Snapdragon X Elite 配備Adreno GPU，最高可提供4.6 TFLOPS的圖形處理性能。集成 AI 引擎和 Hexagon NPU，可在設備上本地運行超過130億參數的生成式AI模型，提升性能、安全性和私隱保護。Qualcomm Snapdragon X Elite 使用4 nm 工藝製造，功耗可比競爭對手最受歡迎的10-12核 Notebook CPU降低約66%。其他規格上，Qualcomm Snapdragon X Elite 支持 5G 和 WiFi 7 連接，以及高達 6400萬相機、4K影片錄製等功能。
AI 算力
Qualcomm Snapdragon X Elite 的架構在以下幾個方面對AI提供了支持：集成了升級後的Hexagon AI引擎和神經網絡處理器(NPU)。NPU擁有75 TOPS的計算能力，可以在設備上本地運行超過130億參數的生成式AI模型，實現更快速的AI推理。
NPU支持INT4精度計算，相比FP16可以提高68%的性能功耗比，更高效運行AI工作負載。升級後的Sensing Hub和微型NPU，可以實現更安全私密的AI處理，同時支持在低功耗模式下運行AI模型。支持運行Windows Studio Effects等AI驅動的應用，提供更流暢的AI輔助功能。
相比競爭對手，Snapdragon X Elite的AI處理性能提升了4.5倍。這得益於自研的NPU架構設計。利用AI引擎和NPU實現的本地AI計算，可以減少對雲服務的依賴，提高性能、安全性和私隱保護。以下是一些在 Snapdragon X Elite 上運行的生成式AI模型示例：
Stable Diffusion – 圖片生成模型，可以快速在設備上生成高質量圖片。
DALL-E 2 – 開放AI的圖片生成模型，可以根據文本描述生成圖片。
GPT-3 – OpenAI的大規模語言模型，可以進行文本生成。
Codex – GitHub的代碼生成模型，可以根據提示自動生成代碼。
MuseNet – 生成音樂的AI系統。
VALL-E – Meta開發的影片生成模型，可以根據提示語音生成短影片。
PaLM – Anthropic開發的語言模型，包含540億參數。
Gopher – DeepMind的語言理解模型，包含280億參數。
Megatron Turing NLG – Nvidia的巨大語言生成模型，包含530億參數。
InstructGPT – 可根據指示生成文本的模型。
Parti – Google 的多任務語言模型，可用於對話、文本生成等。
市場定位 與 將合作的廠商
有多家公司宣佈將與 Qualcomm 合作，在新款Windows Notebook中採用Snapdragon X Elite平台，並計首批搭載 Snapdragon X Elite的Windows Notebook將會在2024年中期面世。
Microsoft 表示 Surface系列將會採用Snapdragon X Elite平台。 Microsoft CEO Satya Nadella 在 Qualcomm 技術峰會上現身表示，這款新平台將助力迎來「AI PC」的新時代。
Lenovo 、華碩、 Dell 等知名PC製造商都在 Qualcomm 的合作伙伴名單中。 Qualcomm 表示包括這些廠商在內的多家PC製造商都將會推出搭載Snapdragon X Elite的新產品。小米集團也宣佈將採用Snapdragon X Elite平台打造新款Windows Notebook。手機製造商 honor 宣佈進軍PC市場，其首款產品也將會搭載Snapdragon X Elite平台。Samsung 電子也被列為Snapdragon X Elite平台的合作伙伴之一。
研發及時間線
Qualcomm Snapdragon X Elite 的關鍵時間點與發佈時間線如下：
2021年8月 – Qualcomm收購晶片設計公司Nuvia 2022年 – Qualcomm基於Nuvia的技術開始研發Oryon CPU核心 2023年10月 – 在Snapdragon技術峰會上，Qualcomm首次公佈Snapdragon X Elite資訊 2023年10月 – Qualcomm宣佈Snapdragon X Elite將採用自研的Oryon CPU和Adreno GPU 2024年中期 – 首款搭載Snapdragon X Elite的Windows Notebook預計上市
發佈前期 2021年8月，Qualcomm宣佈收購晶片設計創業公司Nuvia，這為Snapdragon X Elite的研發奠定了基礎。 2022年，Qualcomm利用Nuvia團隊的技術開始自主研發Oryon CPU核心，這是Snapdragon X Elite的關鍵組件之一。
產品發佈 2023年10月，Qualcomm在年度技術峰會上首次公開了Snapdragon X Elite資訊，宣佈這是面向Windows PC的新旗艦平台。 Qualcomm宣稱Snapdragon X Elite在CPU、GPU和AI計算能力方面都有巨大提升。Snapdragon X Elite將會採用自主設計的Oryon CPU和Adreno GPU。
量產上市 根據Qualcomm的計劃，首款搭載Snapdragon X Elite的Windows Notebook，預計將在2024年中期面市。多家知名PC廠商包括 Microsoft 、 Lenovo 、華碩、 Dell 都將會採用這一平台。
Qualcomm Snapdragon X Elite 和 Snapdragon 8 Gen 3 分別
根據路透社的報導，NVIDIA 正在積極開發以 Arm 架構為設計的高性能 PC 級處理器，預計最快將於 2025 年正式推出，並可運行在 Windows 作業系統環境下。然而，NVIDIA 對於這一報導尚未做出任何回應。
近期，蘋果的 Apple Silicon 處理器以其卓越的性能而受到廣泛讚譽，搭載此處理器的 Mac 產品銷售量也顯著增長，甚至使得 Mac 的市佔率近乎翻倍。這也促使微軟重新關注並支持 Arm 架構處理器，希望透過這一舉措提高 Windows 作業系統的安裝使用量，同時也為過去長期以來主要使用 Intel x86 架構處理器的發展尋找新的增長機會。
除了 NVIDIA 外，AMD 也計劃推出以 Arm 架構為設計的處理器產品，預計最早也將在 2025 年面世。而在此之前，包括 Qualcomm 在內的業界已經推出了多款基於 Arm 架構設計的 PC 級處理器，並且這些處理器不僅具備更強大的性能和續航表現，還整合了更多的人工智慧和行動網路應用功能。
然而，隨著 Arm 架構處理器的普及，相關技術和市場競爭也將變得更加激烈。目前，我們尚不清楚 NVIDIA 的處理器將具備怎樣的性能和功能，以及是否能夠在市場上取得成功。但無論如何，這一趨勢將為消費者提供更多選擇，並推動整個電腦產業的創新與發展。
據報導， Apple 的iPhone 15 Pro Max出現了螢幕燒屏問題，這是該公司今年面臨的問題清單中不斷增加的一項。雖然我們在iPhone 15 Pro Max的評測中沒有注意到任何螢幕燒屏問題，但根據用戶的投訴（並由Phandroid和其他媒體報導），這款最昂貴的iPhone 15機型似乎容易出現此問題。
性能實測使用主機板 ASUS ROG Maximus Z790 Dark Hero（BIOS：0502），我們讓 UEFI BIOS 維持在預設值，僅將 ASUS MultiCore Enhancement 選項調整為關閉，使處理器倍頻與 Power Limit 以 Intel 預設值，而非 ASUS 最佳化的組態來運作（預設 Auto 會將 PL2 放寬至 4,095W）。
