Qualcomm 最近發佈了其最新的高端移動晶片組——Snapdragon 8s Gen 4。這款內部代號為 SM8735 的晶片採用台積電的 N4P 4nm 製程，並使用了較舊的 Kryo CPU，而非旗艦 Snapdragon 8 Elite 晶片上的 Oryon 核心。
該晶片的 CPU 層包括 1 顆最高可達 3.2GHz 的 Cortex-X4 主核心、3 顆 3.0GHz 的 Cortex-A720 核心、2 顆 2.8GHz 的 Cortex-A720 核心和 2 顆 2.0GHz 的 Cortex-A720 核心。根據 Qualcomm 的說法，這款新晶片的性能比去年的 Snapdragon 8s Gen 3 提升了 31%，而功耗則降低了 39%。
此外，該晶片配備了新的 Adreno 825 GPU，據 Qualcomm 宣傳，這在圖形性能上相比 Snapdragon 8s Gen 3 提升了 49%。它還支持設備內的光線追蹤技術，並具備 Snapdragon Elite Gaming 功能，如 Snapdragon Game Super Resolution 2.0 和 Adreno Image Motion Engine 2.0。
更新的 Qualcomm Hexagon NPU 在設備內的 AI 任務上提供了 44% 的性能提升。Qualcomm 還新增了一個 18 位三重圖像信號處理器（ISP），支持高達 3.2 億像素的相機傳感器和 4K60fps HDR 視頻錄製。
這款新晶片配備了集成的 Snapdragon X75 5G 數據機，峰值下載速度可達 4.2Gbps，但僅支持 sub-6GHz 頻段，而不支持更快的 mmWave 頻段。該晶片還支持 Wi-Fi 7 和 Bluetooth 6.0 連接。
Snapdragon 8s Gen 4 支持 UFS 4.0 存儲、LPDDR5X RAM 和 USB 3.1 Gen 2 連接。它還具備 Qualcomm 的擴展個人區域網絡（XPAN）連接，該技術利用 Wi-Fi 傳輸音頻，並已在一些新款無線耳機如小米 Xiaomi Buds 5 Pro 上得到支持。
Snapdragon 8s Gen 4 預計將於本月稍晚在 iQOO Z10 Turbo 上首次亮相，隨後還將有更多來自小米 Xiaomi、Oppo、Meizu 等品牌的設備搭載這款新晶片推出。
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