Samsung 長期以來一直傳出將於今年發佈一款更具價格競爭力的翻蓋式折疊手機，以補充即將於七月推出的高端 Galaxy Z Flip7。
近日，Galaxy Z Flip FE（或稱 Z Flip7 FE，因為名稱尚未確定）的一些規格被洩露。據報導，該手機將搭載 Exynos 2400e SoC，這是去年 Galaxy S24 FE 所使用的處理器。
這些規格主要針對歐洲市場，因為這些資料是針對 SM-F761B 型號的。其他市場可能會使用不同的芯片組，Samsung 在這方面的做法並不罕見。Galaxy Z Flip FE 將配備 8GB RAM，並擁有與 2023 年的 Flip5 相同的相機系統，包括一個 1,200 萬像素主攝像頭、一個 1,200 萬像素超廣角攝像頭和一個 1,000 萬像素自拍鏡頭。
根據這些規格的來源，預計 Flip FE 基本上將是一款搭載更新 SoC 的 Flip5。至於電池容量是否仍然保持在 3,700 mAh，尚待觀察。
Galaxy Z Flip FE 的主要特點是其價格將低於 Flip7，若這些規格屬實，則其價格應該會顯著更具競爭力，這將有助於吸引更多用戶進入折疊手機的市場。
| 型號 | 處理器 | RAM | 主攝像頭 | 超廣角攝像頭 | 自拍鏡頭 | 電池容量 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Galaxy Z Flip FE | Exynos 2400e | 8GB | 1,200 萬像素 | 1,200 萬像素 | 1,000 萬像素 | 3,700 mAh | $[預估價格] / 約 HK$ [預估價格] |
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