Samsung 正在研發一款 FE 翻蓋式可摺疊手機，近期有關此設備的消息屢見不鮮。目前尚不清楚該設備將被稱為 Galaxy Z Flip FE 還是 Galaxy Z Flip7 FE，但不論名稱如何，內部的芯片組已經曝光。
根據 Geekbench 的測試數據，這款原型機搭載了 Samsung 的 Exynos 2400 SoC，而非去年 Galaxy S24 FE 中出現的 2400e。這款 SoC 曾在去年一月的 Galaxy S24 和 S24+ 中使用，雖然距今已有一段時間，但當時這款芯片是旗艦級別，因此應該能為預期中的經濟型 Flip FE 提供不錯的性能。
價格將是這款設備的關鍵因素，如果定價在 $500-600 / 約 HK$ 3,900-4,680，許多消費者可能不會對芯片的選擇有太大異議；但若價格上升至 $700-800 / 約 HK$ 5,460-6,240 或更高，則情況可能會有所改變。
這款芯片與 8GB 的 RAM 配合使用，並運行 Android 16，這意味著它可能會搭載 One UI 8。根據推測，該設備不會很快推出，可能會在七月初或之後與 Flip7 和 Fold7 一同發佈，因為 Google 計劃在六月推出 Android 16。
最近有傳言指出，Flip FE 可能搭載 Snapdragon 8 Gen 3 SoC。這可能是信息不準確，或者 Samsung 正在考慮在不同地區發佈搭載不同芯片的版本，這在以往的 Galaxy S 系列中並不少見。
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