Qualcomm 發佈了 Snapdragon 7 Gen 4 (SM7750-AB) 晶片組，作為 2023 年 Snapdragon 7 Gen 3 的直接繼任者。這款全新的 4nm 晶片在多個方面相較於兩年前的前身有顯著性能提升，包括更快的 CPU、GPU 和 NPU。
Snapdragon 7 Gen 4 配備了更新的 Kryo CPU，採用 1+4+3 的配置。具體來說，包含 1 顆主核心運行於 2.8GHz、4 顆性能核心運行於 2.4GHz 以及 3 顆效率核心運行於 1.8GHz。Qualcomm 表示，該晶片的 CPU 性能比 SD 7 Gen 3 提升了 27%。
在圖形處理方面，Adreno GPU 相較於上一代晶片提升了 30%。此外，Qualcomm 還引入了多項 Snapdragon Elite Gaming 功能，包括 Adaptive Performance Engine 4.0。該 GPU 還支援 HDR10、HDR10+、HDR Vivid 和 HLG 影像編碼。
更新的 Hexagon NPU 在 Snapdragon 7 Gen 4 中提供了 65% 的 AI 任務性能提升，並具備本地運行 Stable Diffusion 1.5 的能力。
該晶片支援最高 LPDDR5 RAM 和 UFS 4.0 存儲。Snapdragon 7 Gen 4 配備三重 12 位 Spectra ISP，支援高達 2 億像素的靜態影像和 10 位照片。視頻錄製最高可達 4K 30FPS。
在連接性方面，該晶片支援 sub-6 GHz 5G、Wi-Fi 7 和 Bluetooth 6.0。它還支援 aptX Lossless 和 aptX Adaptive 音頻編碼，以及 Qualcomm 的擴展個人區域網路 (XPAN)。
預計 honor、vivo 和 realme 將在未來幾個月內發佈搭載 Snapdragon 7 Gen 4 的手機，其中 honor 400 預計將於下週作為首款搭載該晶片的設備亮相。
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