Honor Magic V5 將於下月發佈,厚度預期低於 9mm

多家製造商競爭推出今年最薄的可折疊智能手機,honor 的高層 Li Kun 表示,honor 將成為最輕和最薄的選擇,這指的是即將推出的 Honor Magic V5(不會稱為 V4)。

根據官方消息,Honor Magic V5 預計將於下月底發佈。根據傳聞,該手機在關閉時的厚度將為 8.x 毫米,而 Samsung Galaxy Z Fold7 的厚度為 8.9 毫米,這意味著兩者之間的差距僅在十分之一毫米之內。作為參考,Honor Magic V3 的厚度為 9.2 毫米。

根據 TENAA 的資料,Honor Magic V5(型號 MBH-AN10)將配備 5,950mAh 的電池(相比 V3 的 5,150mAh)並支持 66W 快速充電。根據其他消息來源,該手機內部將搭載 Snapdragon 8 Elite 處理器(8 核版本)。手機將提供絲路敦煌色(應為暖色調)和天鵝絨黑色選擇,並可能支持 BeiDou 衛星通訊功能。

由於近期未聽聞有關 honor 大型活動的消息,Honor Magic V5 可能會在下個月正式推出,而 Samsung Galaxy Z Fold7 預計在七月發佈。

規格 數據
型號 Honor Magic V5 (MBH-AN10)
電池容量 5,950mAh
充電功率 66W
處理器 Snapdragon 8 Elite
顏色選擇 絲路敦煌色、天鵝絨黑色

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Henderson
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Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。