報導指出，Galaxy Z Flip 7 在美國搭載 Snapdragon 晶片的消息似乎不準確。
Samsung 在其可摺疊手機中從未使用過 Exynos 晶片，始終搭載 Qualcomm Snapdragon 晶片組。原本預期這一趨勢將持續到 2025 年，但目前顯示 Galaxy Z Flip 7 將搭載 Exynos 2500。
不過，Samsung 可能會重新採用顧客熟悉的晶片分配策略。一些市場將搭載 Exynos 晶片，而其他市場則可能搭載 Snapdragon。由於美國通常屬於後者，這對於 Galaxy Z Flip 7 來說也可能如此。
根據最新報導，Galaxy Z Flip 7 在 Samsung 的本土市場南韓將搭載 Exynos 2500 晶片。上週也確認大多數市場，包括南韓和印度，將獲得 Exynos 版本。
來自韓國媒體的最新報導顯示，美國的 Galaxy Z Flip 7 用戶將享有 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 晶片。其他市場，包括中國和可能的日本，也可能搭載 Qualcomm 處理器。
需要注意的是，此次晶片分配僅針對翻蓋式可摺疊手機。Galaxy Z Fold 7 將在所有銷售市場中僅搭載 Snapdragon 8 Elite。Samsung 尚未將其書本式可摺疊手機轉向 Exynos 晶片。
Samsung 的新款可摺疊手機預計將於今年 7 月或 8 月發佈，並可能推出一款名為 Galaxy Z Flip FE 的新型經濟型機型。
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