華為正在開發一條真正的 5 nm 生產線，無需依賴 EUV 光刻機。根據 UDN 的報導，3 nm 晶片已進入研發階段，計劃於 2026 年開始生產。
由於荷蘭公司 ASML 擁有標準 EUV 技術的專利，華為無法使用該技術，因其與中國製造商的合作受到禁令。因此，華為選擇使用由上海微電子（SMEE）製造的 SSA800 光刻機，並採用多重圖案技術。
在 3 nm 晶片的研發過程中，華為採取了兩種方法：一種是 GAA 架構（這是 TSMC 和 Samsung 使用的標準架構），另一種是基於碳納米管的晶片，該晶片已完成實驗室驗證，並正在適配至中芯國際的生產線。
本月早些時候，華為 Matebook Fold 發佈，搭載 Kirin X90 處理器。雖然該公司稱之為「5nm 晶片」，但實際上它是一款 7nm 設計，並採用了先進的封裝技術。儘管其性能與其他 5 nm 晶片相當，但產量僅為 50%，這一數字極低，使得晶片的生產成本上升。
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