vivo X200 FE 與 X Fold5 預計於 7 月 10 日同日發佈

根據印度的最新消息,vivo X200 FE 和 X Fold5 預計將於 7 月 10 日同日發佈,這暗示兩款手機將在同一場發佈活動中亮相。

根據傳聞,X200 FE 將配備 6.31 吋平面 OLED 顯示屏,解析度為「1.5K」,刷新率為 120 Hz,並具有屏下指紋傳感器。該手機將搭載 Dimensity 9300+ 或 Dimensity 9400e 芯片,主攝像頭為 5,000 萬像素,採用 Sony 的 IMX921 感光元件,還有一個 5,000 萬像素的長焦鏡頭,支持 3 倍光學變焦,搭載 Sony 的 IMX882 感光元件,以及一個 800 萬像素的超廣角鏡頭。前置攝像頭為 5,000 萬像素,並將提供 12GB/256GB 和 16GB/512GB 的版本。該設備具備 IP68 和 IP69 防塵防水等級,並配備 6,500 mAh 電池,支持 90W 有線充電,重量約為 200 克。

X Fold5 則預計配備 8.03 吋可摺疊 AMOLED 顯示屏,解析度為「2K+」和 120 Hz 刷新率,還有一個 6.53 吋 LTPO OLED 外屏,刷新率同樣為 120 Hz。該設備將搭載 6,000 mAh 電池,支持 90W 有線充電及 30W 無線充電。

X Fold5 將由 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Gen 3 SoC 提供動力,配備 16GB RAM 和 512GB 存儲空間。主攝像頭同樣為 5,000 萬像素,使用與 X200 FE 相同的 IMX921 感光元件,還有一個 5,000 萬像素的自動對焦超廣角鏡頭,以及一個 5,000 萬像素的長焦鏡頭,支持 3 倍光學變焦,搭載 IMX882 感光元件。前置攝像頭則為兩個 3,200 萬像素的攝像頭。

此外,X Fold5 將配備側面指紋掃描器和類似於 Alert Slider 的三段按鈕,並具備 IP 等級。該設備在展開時厚度為 4.3 毫米,折疊時厚度為 9.33 毫米。

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Henderson
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