根據 WinFuture 的報導，Fairphone 6 將於本月發佈，並採用更模組化的設計。雖然目前尚未獲得其新款模組化後蓋的圖片，但該設備將支持可互換的配件，例如卡片夾、掛繩和指環支架，與 Nothing 的 CMF Phone 1 和 Phone Pro 2 的模組化配件類似。
報導指出，Fairphone 6 的後蓋將分為上下兩部分，使用者可根據個人喜好混合搭配顏色，發佈時將提供黑色、白色和綠色等選擇。
根據荷蘭網站 NieuweMobiel 的消息，Fairphone 6 將於 6 月 25 日上市，並配備 8GB RAM 及 256GB 儲存空間。與以往的 Fairphone 型號相似，該設備將支持用戶自行維修，並提供耳機、揚聲器、USB-C 端口、顯示屏、電池和三個相機鏡頭的替換部件。預計其售價為 €549.99（約 $625 / 約 HK$ 4,875），相比 2023 年的 €699（約 $800 / 約 HK$ 6,240） Fairphone 5 有顯著下降。Fairphone 5 未在美國上市，因此希望這次能有所改變。
| 規格 | 數據 |
|---|---|
| 發佈日期 | 2023年6月25日 |
| RAM | 8GB |
| 儲存空間 | 256GB |
| 售價 | €549.99（約 $625 / 約 HK$ 4,875） |
更多手機開箱評價請即睇：手機開箱
https://www.techritual.com/category/unbox-review/mobile-phone-tablet/
