Google 預計將於 8 月 20 日發佈 Pixel 10 系列，根據目前的洩漏資訊，這些新款手機的外觀將與 2024 年的前代產品幾乎相同。不過，內部更新將相當引人注目，Tensor G5 晶片將是首款由 TSMC 生產而非 Samsung 的晶片，預期能提升性能和電池壽命；同時，手機還將配備類似雲台的相機穩定技術。
報導指出，Pixel 10 設備將支持內建磁鐵的 Qi 2.2 無線充電，這與 Apple 的設計相似。Google 甚至已為即將推出的磁性配件申請了商標，名為 Pixelsnap。
根據目前的資訊，Pixel 10 發佈時將推出三款 Pixelsnap 配件：一個磁性充電器、一個帶支架的充電器，以及一個「Ring Stand」。磁性充電器將僅作為充電器，而帶支架的充電器則會有支架，「Ring Stand」則是無需充電器的支架。
結合 Pixelsnap 充電器（或任何 Qi2 兼容充電器），Pixel 10 可以在充電時變成智能顯示屏，因為 Google 正在為手機引入 Hub 模式，這又是與 Apple 的 Standby 模式相似的功能。
在一個未具名的貿易數據庫中，出現的關鍵縮寫「MPP」代表磁性電力配置。顏色代號方面，「Rock Candy」通常會變為 Obsidian，但這次的 Obsidian 將不再是 Obsidian，而「Mist」則變為 Porcelain，Pixel 10 代可能會是 Light Porcelain。這些名稱是 Google 喜歡用來命名手機顏色的方式，Obsidian 代表黑色，Porcelain 代表白色。
有趣的是，Pixel 10 系列設備據說將配備 ConvenientPower CPS4041 控制晶片以支持無線充電，該晶片最高可支持 60W 充電，但 Google 可能會自行限制該功能，因此並不意味著 Pixel 10 的無線充電速度會顯著提升。
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