儘管Samsung近年每年投入數百億美元，但其半導體晶片業務的表現並不理想。Micron和SK Hynix在需求旺盛的HBM領域超越了該公司，而TSMC則搶走了其在合約晶片製造方面的主要客戶。現在，Samsung的晶片業務又面臨新的困境。
根據《日經亞洲》報導，Samsung被迫延遲位於美國德州泰勒的半導體晶片廠的完工。該公司表示，韓國科技巨頭在尋找願意購買其新廠晶片的客戶方面遇到了困難。原本計劃在2024年開始在該廠進行晶片生產的計劃，現在已推遲至2026年。
Samsung C&T，作為Samsung集團的建設部門，負責建設該廠。根據其文件顯示，截至2025年3月，建設已完成91.8%，預計可於10月完成。然而，據報導，Samsung並不急於在此安裝晶片製造設備，除非能找到客戶購買該廠生產的晶片。該公司目前仍然滿意於在其位於德州奧斯丁的另一座工廠為現有客戶生產晶片。
該韓國公司最初計劃在泰勒工廠生產4nm晶片，但後來將計劃修訂為2nm晶片。分析師指出，Samsung的晶片製造部門在2nm和3nm等先進製程的良率上遇到困難。良率是指通過最佳性能測試的晶片數量與製造的總晶片數量之比。
相比之下，TSMC已經為其位於美國亞利桑那州的晶片廠確保了包括Amazon、AMD、Google和Nvidia在內的客戶。該公司今年早些時候還宣布將再投資1,000億美元於先進晶片生產和封裝。
Samsung表示，將在泰勒工廠再投入370億美元，並於去年底根據《CHIPS and Science Act》獲得了47億美元的美國政府補助。該公司表示，仍計劃在2026年啟用泰勒晶片廠，並正在改善其2nm及5nm以下製程的良率。
| 項目 | 金額 (美元) | 金額 (港元) |
|---|---|---|
| 再投入資金 | $37,000,000,000 | 約 HK$ 288,600,000,000 |
| 獲得補助金 | $4,700,000,000 | 約 HK$ 36,660,000,000 |
| TSMC投資 | $100,000,000,000 | 約 HK$ 780,000,000,000 |
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