Samsung 近期面臨持續的挑戰，智能手機市場競爭激烈，記憶體芯片的利潤也在下降。該公司的 HBM3E 記憶體芯片尚未獲得全球最重要的 AI 公司 Nvidia 的認證，因此預計 2025 年第二季度的利潤將較去年下降 56%。
Samsung 今日發佈了 2025 年第二季度的收益預測。這家韓國公司預計收入為 74 萬億韓元（約 $54 億 / 約 HK$ 421 億），利潤為 4.6 萬億韓元（約 $3.36 億 / 約 HK$ 26 億）。這顯示收入輕微下降 0.1%，但營運利潤幾乎下降 56%。這一情況是由於高帶寬記憶體（HBM）芯片的銷售疲軟、美國對向中國品牌銷售 HBM 芯片的更嚴格規定，以及智能手機銷售下滑的綜合影響。
在 2025 年 3 月，Samsung 報告了 HBM3E 性能的顯著改善，並暗示這些記憶體芯片可能最早在 6 月獲得 Nvidia 的認證。然而，這些芯片至今仍未獲得認證，且該公司尚未提供任何更新消息。有報導稱，Samsung 已放棄向 Nvidia 供應 HBM3E 芯片，並直接推進 HBM4 芯片的開發。
Samsung 一直依賴向中國品牌供應較不先進的 AI 記憶體芯片（HBM3），然而幾週前，由於與中國的地緣政治緊張，美國政府也限制了這些芯片的銷售。
此外，Samsung 的晶圓廠業務也面臨困難。由於過去幾年的表現，像 Nvidia 和 Qualcomm 等客戶已轉向 TSMC 供應其新型芯片。儘管該公司已開發出 2nm 和 3nm 芯片，但由於產量過低，尚未有主要客戶採用這些工藝。
Samsung Foundry 為其內部芯片設計部門 System LSI 生產了有限數量的 3nm 芯片，這些芯片將用於 Galaxy Watch 7、Galaxy Watch 8、Galaxy Watch Ultra 和 Galaxy Z Flip 7。如果 Exynos 2500 的性能表現良好，該晶圓廠部門未來可能會獲得來自 Nvidia 和 Qualcomm 的一些業務。
隨著 2025 年下半年臨近，Samsung 預期其晶圓廠業務的虧損將收窄。分析師預計，該公司的 AI 記憶體芯片銷售將逐漸改善，因為預計將向除 Nvidia 外的其他公司（如 Broadcom）銷售更多 HBM 芯片。
即將推出的智能手機 Galaxy Z Flip 7 FE、Galaxy Z Flip 7 和 Galaxy Z Fold 7 也可能在未來幾個季度中為收入增長做出貢獻。
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