華為最近發佈的伺服器芯片 Kunpeng 930 基於 TSMC 的 5nm 架構。此消息由 @Kurnalsalts 在一段拆解視頻中揭示，該視頻展示了整個過程。據悉，這款新芯片的性能較前代產品幾乎提升了 2 倍，但仍距離最新一代 Intel 和 AMD 的產品有幾代之遙。
Kunpeng 930 的 CPU 采用 TSMC 的 N5 工藝製造，而 I/O 晶片則可能是使用 SMIC 的 14nm 工藝。這款 77.5mm x 58.0mm 的芯片配備雙插槽主板，包括 Mount TaiShan CPU 架構，每個 CPU 晶片擁有 10 個 CPU 集群。每個集群整合了 2 顆 CPU 核心，總核心數達到 80 顆。
此外，Kunpeng 930 的每個晶片內部擁有 91MB 的 L3 快取和 2MB 的 L2 快取支持。該芯片還提供 96 條 PCIe 通道，並擁有 16 通道的內存連接。
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