在9月18日舉行的華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍公開了昇騰 AI 芯片的詳細演進計劃與目標。未來三年，華為將密集推出多款昇騰芯片，包括昇騰 950PR、950DT、960 及 970。
徐直軍在大會主題演講中分享了昇騰芯片的具體路線圖。根據規劃，華為將在 2026 年至 2028 年間分階段推出四款昇騰系列芯片。作為首款重點產品，昇騰 950PR 將於 2026 年第一季度對外發佈。該芯片採用華為自主研發的 HBM 技術，顯著提升 RAM 帶寬和數據處理效率，適用於雲端 AI 訓練和高性能計算場景。緊隨其後，昇騰 950DT 計劃於 2026 年第四季度上市，定位為高效能計算芯片，優化邊緣計算和實時推理任務。
昇騰 960 預計在 2027 年第四季度推出，進一步強化 AI 模型訓練能力，支持更複雜的深度學習應用。而昇騰 970 作為 2028 年第四季度的壓軸產品，將聚焦於下一代 AI 算力突破，實現能效比和計算密度的雙重提升。
據了解，在 2018 年，徐直軍在華為全聯接大會上發佈了初代昇騰 910 和昇騰 310 芯片，採用自研「達芬奇」架構，標誌著華為正式進軍 AI 芯片領域。此後，華為持續迭代，如 2019 年推出昇騰 610 和昇騰 920，展現了華為在自動駕駛和邊緣計算場景的進步。
