Apple 的下一代 Vision Pro 將搭載 R2 晶片，這是一款基於 TSMC 2nm 製程自家開發的晶片。顧名思義，這是原有 Vision Pro 中的 R1 晶片的後繼產品。
R1 是一款專用的協處理器，負責處理耳機的攝像頭、傳感器和麥克風輸入，包括眼動追踪、手勢識別和頭部位置的監測。可以推測，R2 將用於同樣的目的，但性能應會更佳，且由於採用更小的製程，其能源需求可能也會降低。
據悉，iPhone 18 將搭載 Apple 即將推出的自家開發的 C2 訊號調製解調器晶片，並搭配 A20 晶片，這款晶片同樣會基於 TSMC 的 2nm 製程。
有傳聞更新版的 Vision Pro 將於今年推出，而真正的後繼產品則預計要到 2027 年才會亮相。目前尚不清楚哪一款產品將率先搭載 R2 晶片。
