Intel 已經確定將於明年 1 月的 CES 展會上正式發佈 Panther Lake 處理器，這是 18A 工藝的首款消費級產品，正式名稱為酷睿 Ultra 300 系列。近期酷睿 Ultra 300 的 ES 版樣品性能洩漏出來，但其分數異常低，顯示尚未達到正常水平，目前無法給出具體評價。
這一代處理器對 Intel 的意義重大，既是近年來最重要的一次工藝升級，也是酷睿產品線的一次重大變革。Panther Lake 實質上是 Lunar Lake 和 Arrow Lake 的結合，前者在能效方面為 x86 最優，後者則偏向高性能（儘管實際表現仍有待觀察）。
在 Panther Lake 上，CPU 配置為最多 4+8+4，走高性能 P 核+低功耗 E 核+超低功耗 LPE 核的三簇路線。核顯 GPU 採用 Xe3 代架構，最多可支援 12 組單元，並支持多幀生成技術 XeSS3，亦稱為 XeSS MFG，啟用後遊戲 Painkiller 的幀率可從 50fps 提升至 200fps。
這次的 18A 工藝同時使用了 GAA 晶體管結構 RibbonFET 和 PowerVia 背部供電設計，技術上比台積電和 Samsung 更加激進。
在
Panther Lake 這一代的酷睿處理器上，Intel 在 CPU、GPU 及工藝上實現了三重升級，技術表現出色，並非過去那種保守的漸進式升級。Intel 此次的風險也相當高——若 18A 工藝能穩定量產，酷睿 Ultra 300 的競爭力將十分強勁，有望扭轉近兩年的頹勢。
然而，如果這一波失利，18A 工藝將首當其衝，尋找外部客戶的可能性也會隨之下降，進而影響 Intel 的代工業務生存及盈利，未來的 14A 工藝也如 CEO 陳立武所言，若無客戶則不會建廠。
在此情況下，Panthe
r Lake 對 Intel 來說可謂是非成功不可，否則後續的工藝開發將面臨諸多挑戰，甚至可能不得不將核心產品交由外部企業代工，例如台積電等，這顯然並不是美國政府所希望看到的情況。
