市場分析人士爆料稱，Apple 有望從 2027 年起，將入門級 M7 芯片的部分代工交給Intel在美國本土的晶圓廠生產，以實現供應鏈多元化，並回應特朗普政府推動製造業回流美國的政策訴求。
迄今為止，Mac 和 iPad 使用的所有 M 系列芯片均由台積電在中國及其他地區的工廠代工生產。最新供應鏈分析師郭明錤的報告指出，這一狀況可能在 2027 年發生改變，部分入門級 M 系列芯片將改由台積電在美國的工廠製造，同時也在評估利用Intel晶圓廠參與生產的可行性。
Apple 已與Intel就其製造工藝簽署保密協議（NDA），以評估其是否適合用於 M 系列芯片量產。
相關模擬與研發項目據稱進展順利，Apple 正等待Intel在大約 2027 年年中使其 18AP 製程節點成熟，從而為可能的量產鋪路。
郭明錤表示，如果一切順利，Intel生產的 M7 芯片最快有望在兩年左右後出現在 iPad 和 MacBook 等產品中。不過，這一計劃目前主要聚焦在產品線的低端型號，Pro 和 Max 等高端芯片預期仍由台積電供貨。
即便由Intel代工，M7 以及其他 M 系列芯片依然會基於 ARM 架構設計。這意味著 Apple 不會回到當年在 Mac 上使用的 x86 架構，而是繼續沿用 2020 年開始全面轉向的自研 Apple Silicon 路線。
關於Intel代工 Apple Silicon 的傳聞其實已流傳約三年，但此前一直停留在設想和傳聞層面。本次郭明錤的爆料被視為這一方向迄今為止最具體的進展，但離真正落地仍有諸多不確定性。
在結束長期的 x86 時代之後，Apple 用了多年時間將 Mac 產品線從Intel處理器「抽離」。如今，Intel若以代工夥伴的身份重返 Apple 供應鏈，將意味著雙方關係從「芯片供應商」轉變為「製造服務提供方」。
Apple 考慮引入Intel代工的一大原因，是延續並強化供應鏈多元化戰略，降低對單一廠商及中國大陸生產基地的高度依賴。
自新冠疫情重創全球供應鏈以來，Apple 一直在主動分散產能，試圖減少類似風險。Apple 將部分芯片生產放在Intel位於美國的工廠，另一層考量是緩和與美國總統唐納德·特朗普之間的關係。報導指出，特朗普長期呼籲美國科技企業將製造環節帶回本土，而 Apple 在這方面動作有限，因此通過高附加值芯片製造在美國落地，有望獲得更有利的政策與關稅環境。
Intel在新製程量產進度上此前曾多次出現延誤，其先進工藝爬坡能力仍是外界關注的重點。有分析認為，Apple 若要依賴Intel承擔部分 M 系列芯片產能，必須獲得極為確定的良率和供貨保障，避免在需求高峰期被Intel自家處理器產能「擠佔」。
儘管目前信號比以往更具體，但 Apple 是否最終會在 M7 時代大規模啟用Intel代工，仍取決於技術成熟度、成本結構、產能分配以及政治環境等多重因素，短期內難以下定論。
