Samsung，作為全球最大的內存芯片製造商，正式發佈其第二代小型外形壓縮附加內存模組（SOCAMM2）。這款內存模組與高帶寬內存（HBM）類似，主要應用於人工智能伺服器，但其設計更注重能源效率。
SOCAMM2 內存模組提供比傳統內存更高的帶寬和改進的能效。這些模組的靈活性也為伺服器系統帶來了便利，因為 SOCAMM2 內存模組可以單獨拆卸，以便升級到更新的內存，而無需更換整個板卡。Samsung 的 SOCAMM2 模組採用多個 LPDDR5X DRAM 芯片製成，內存帶寬是傳統註冊雙列直插內存模組（RDIMM）的兩倍，同時功耗僅為其 55%。
這些新的內存模組為需要性能和效率的伺服器提供了一種替代方案。此外，由於其尺寸更小和橫向佈局（與 RDIMM 的縱向佈局相比），SOCAMM2 內存模組在系統中騰出了更多空間，能夠更好地放置散熱器和改善氣流。
Samsung 表示，正與 Nvidia 緊密合作，以優化 SOCAMM2 內存，適應 Nvidia 的 AI 基礎設施。該公司確保其新內存能夠滿足下一代推理系統 Vera Rubin 的效率和性能需求，該系統預計將於 2026 年發佈。同時，Samsung 也在 AI 生態系統中進行合作，以促進低功耗內存在伺服器環境中的應用。
